x ray metal inspection
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Verificação da qualidade do tempo real UNC160 NDT X Ray Machine For Aluminum Casting
Máquina do NDT UNC160 X Ray do tempo real para a verificação da qualidade da moldação de alumínio do volante Parâmetros de sistema Dimensões 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Peso do equipamento 3.5T Poder 6KW Penetração máxima (AL/FE) 100mm/20mm Escala da detecção Φ500*800mm Peso da carga 50kg Ambiente ...
Unicomp UNC160 NDT X Ray Equipment Non Destructive Testing para isoladores elétricos
Máquinas de raio X Unicomp de Unicomp NDT UNC160 para testes não-destrutivos dos isoladores elétricos Parâmetros de sistema Dimensões 2100mm*1549mm*2468mm (L*W*H) Peso do equipamento 3.5T Poder 6KW Penetração máxima (AL/FE) 100mm/20mm Escala da detecção Φ500*800mm Peso da carga 50kg Ambiente do ...
Unicomp Gabinete UNC160 NDT Equipamento de radiografia de raios X para defeitos de fundição de disco de freio
Unicomp Cabinet UNC160 NDT X Ray Radiography Equipment para defeitos de fundição de disco de freio Especificações Técnicas do UNC160 Parâmetros do sistema Dimensões 2100mm*1549mm*2468mm (C*L*A) Peso do equipamento 3,5 T Poder 6KW Penetração máxima (AL/FE) 100mm/20mm Faixa de detecção Φ500*800mm Peso ...
CX3000 eletrônica bobina a bobina X Ray Machine 0.5kW para o diodo emissor de luz Flip Chip de CSP
Geração brandnew de CX3000 com a função bobina a bobina que faz a mais competitiva Especificação da máquina de raio X Desktop Artigo Definição Especs. Parâmetros de sistema Tamanho 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro Peso 300kg Poder 220AC/50Hz Consumo de potência 0.5kW Tubo de raio X Tipo Fechado ...
Máquina digital de raios-X em tempo real AX7900 para inspecção de defeitos internos do condensador
Detecção de qualidade do arnês de arame AX7900 Eletrônica Equipamento de raios X Unicomp Descrição da máquina de raios-X IC AX7900: Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Casting de Pequenos Metais, Modulo de conectores eletrónicos, ...
Equipamento de inspecção por raios-X de tubos selados de tamanho de ponto focal de 5 μm para cabos
Equipamento de inspecção por raios-X para cabos SpecificaçãoDeMáquina de raios X SMT Resumo do sistema Impressão 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) mm Peso da máquina 1250 kg Fornecimento de energia AC 110~220V, 50/60Hz Tamanho da embalagem de madeira compensada 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Peso ...
Equipamento de inspecção por raios-X de tensão regulavel de 0 a 90 kV para tubos, com peso de embalagem de 1500 kg incluído
Equipamento de inspecção por raios-X para interruptor SpecificaçãoDeMáquina de raios X SMT Resumo do sistema Impressão 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) mm Peso da máquina 1250 kg Fornecimento de energia AC 110~220V, 50/60Hz Tamanho da embalagem de madeira compensada 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) ...
Equipamento de inspecção por raios-X de tubos selados para PCBA Voltagem ajustável 0-90 kV
Equipamento de inspecção por raios-X para PCBA SpecificaçãoDeMáquina de raios X SMT Resumo do sistema Impressão 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Peso da máquina 1400 kg Fornecimento de energia AC 110~220V, 50/60Hz Tamanho da embalagem de madeira compensada 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Peso ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
