x ray metal inspection
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Sistema de raios-X Unicomp AX8200max com instrumentos de medição múltiplos
Unicomp AX8200Max Sistema de inspecção por raios X de microfoco para semicondutores BGA IC Inspecção qualitativa de cabos e fios SpecificaçãoDeMáquina de raios X SMT Resumo do sistema Impressão 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Peso da máquina 1400 kg Fornecimento de energia AC 110~220V, 50/60Hz ...
AX8200max Máquina Eletrônica de Raios X Com 6-Eixo 360 Graus de Rotação Opcional
Unicomp AX8200Max Sistema de inspecção por raios X de microfoco para semicondutores BGA IC Inspecção qualitativa de cabos e fios SpecificaçãoDeMáquina de raios X SMT Resumo do sistema Impressão 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Peso da máquina 1400 kg Fornecimento de energia AC 110~220V, 50/60Hz ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Mercadoria da segurança alimentar do sistema do raio X do equipamento da detecção dos materiais estrangeiros de Unicomp
Mercadoria da segurança alimentar do equipamento da detecção dos materiais estrangeiros do raio X de Unicomp Aplicação: Inspeção da segurança alimentar (aplicável a todo o tipo da carne, do fruto, da inspeção vegetal etc. para a partícula do metal, da microplaqueta, de cerâmico de vidro, de pedra, ...
NDT Unicomp X Ray Systems UNC160-C-L X Ray Testing Of Castings 160KV
Os sistemas UNC160-C-L do raio X do NDT Unicomp morrem inspeção da tubulação das carcaças Características: * a aplicação da detecção do lugar automático * identificação automática da detecção do defeito * a marcação de identificação incompetente do produto * APROVADO e NG estão classificando e ...
Testes das carcaças que rasgam a máquina de testes de SMT EMS X Ray Machine 225KV Ndt
Carcaças que testam a inspeção de rasgo da qualidade da máquina do metal X Ray em Turquia Características: Radiografe o armário protegido cumpre com os regulamentos internacionais os mais restritos para dispositivos inteiramente protegidos da radiação. O armário é completamente independente. ...
