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Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
China Unicomp Technology Certificações
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Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Imagem Grande :  Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9100max
Documento: AX9100MAX-Dual screen.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Madeira de Unicomp.
Tempo de entrega: 15 dias
Termos de pagamento: L/C,T/T
Habilidade da fonte: 100set/montrh
Descrição de produto detalhada
Monitor: Tela HD de 27" Sistema operacional: Windows10 64 bits
Disco rígido: 1TB BATER: 16G
Modelo da CPU: I7
Destacar:

Unicomp AX9100max X-ray inspection system

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Flip-Chip BGA X-ray machine

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FCBGA packaging analysis equipment

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
  • BGA/CSP/Flip Chip packaging
  • LED & optoelectronic components
  • Fuse & diode manufacturing
  • PCB & semiconductor assembly
  • Battery production
  • Small metal castings
  • Electronic connector modules & cables
  • Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 0
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 1
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 2
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 3
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 4
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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