logo
Bem-vindo ao Unicomp Technology
+86-13502802495
Encontrado 437 produtos para "

bga x ray inspection system

"
Qualidade AX9100max Máquina de raios X Eletrônicos Com Seguimento de Ponto Fixo Durante a Inclinação FPD Fábrica

AX9100max Máquina de raios X Eletrônicos Com Seguimento de Ponto Fixo Durante a Inclinação FPD

Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Casting de Pequenos Metais, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaico, etc. Áreas de aplicação Funções e características Imagem de inspecção Resumo do sistema Impressão 1450 ((W...

Qualidade Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing Fábrica

Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing

Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for IGBT inspection and widely applied in various industries including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, ...

Qualidade Esteja a máquina sozinha da bateria de lítio X do detector de X Ray Ray com construído no SPC Fábrica

Esteja a máquina sozinha da bateria de lítio X do detector de X Ray Ray com construído no SPC

Esteja o detector sozinho do raio X da bateria de lítio com construído no SPC A tecnologia de Unicomp confirma seus integridade, Deploitation e excelência no negócio, é cometida a encontrar o mais de nível elevado dos standard internacionais e promete-os ser um sócio responsivo com os todos nossos ...

Qualidade Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max para Células Cilíndricas Fábrica

Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max para Células Cilíndricas

Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max para Células Cilíndricas Amplamente aplicada para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusíveis, Diodos, PCB, Semicondutores, Indústria de Baterias, Pequenas Fundições de Metal, Módulos de Conectores Eletrônicos, Cabos e Indústria Fotovoltaica. Campos de Aplicação Funções e ...

Qualidade Unicomp 5um 90KV X Ray com opinião oblíqua de FPD para a verificação de lavagem da ligação do fio de Semicon IC Fábrica

Unicomp 5um 90KV X Ray com opinião oblíqua de FPD para a verificação de lavagem da ligação do fio de Semicon IC

Unicomp 5um 90KV X Ray com opinião oblíqua de FPD para a verificação de lavagem da ligação do fio de Semicon IC Especificações da máquina de raio X: Sumário do sistema Pegada 1200 (W)×1200 (D)×1500 (H) milímetro Peso da máquina 1130 quilogramas Fonte de alimentação C.A. 110/220V, 50/60Hz Tamanho de ...

Qualidade Máquina de raios X Unicomp AX7900 Para EMS SMT PCBA BGA QFN CSP Fábrica

Máquina de raios X Unicomp AX7900 Para EMS SMT PCBA BGA QFN CSP

Máquina de raios-X de conformidade CE FDA Unicomp AX7900 para EMS SMT PCBA BGA QFN CSP verificação de soldagem por vácuo Descrição: Tubo de raios-X de 90KV 5μm, Detector FPD. Estação de trabalho multifuncional, movimento multi-eixo XY padrão com movimento de inclinação de ±60° (opcional). Movimento ...

Qualidade Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX9100vs Multimodo 3D Microfoco Fábrica

Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX9100vs Multimodo 3D Microfoco

Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX9100vs Multimodo 3D Microfoco Aplicação BGA, CSP, LED, Flip Chip; Componentes automóveis e nova indústria energética; Fusão a moagem de alumínio, plástico moldado; Produtos cerâmicos e outras indústrias especiais. Características 1- Detecção ...

Qualidade Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX8300VS Multimodo 3D Microfoco Fábrica

Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX8300VS Multimodo 3D Microfoco

Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX8300VS Multimodo 3D Microfoco Aplicação BGA, CSP, LED, Flip Chip; Componentes automóveis e nova indústria energética; Fusão a moagem de alumínio, plástico moldado; Produtos cerâmicos e outras indústrias especiais. Características 1. detecção ...

Qualidade Máquina de Radiografia Digital e Máquina de Raios-X Unicomp AX7900 Para Reparo de Pcb e Medição e Teste de Soldadura de Esferas IC/BGA Fábrica

Máquina de Radiografia Digital e Máquina de Raios-X Unicomp AX7900 Para Reparo de Pcb e Medição e Teste de Soldadura de Esferas IC/BGA

Máquina de radiografia digital e máquina de raios-X Unicomp AX7900 para reparação de circuitos electrónicos e medição e ensaio de solda a esferas IC/BGA Descrição da máquina de raios X IC AX7900: É amplamente adotado em várias indústrias, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, fabricação ...