bga x ray inspection system
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Máquina de raios-X de PCB SMT de alta resolução Micron Focus Spot Size Unicomp AX7900 para inspeção de qualidade e rachaduras no interior do celular
Máquina de raios-X SMT de microfoco de alta resolução Unicomp AX7900 para inspecção de qualidade e rachaduras no interior do telemóvel Descrição da máquina de raios X IC AX7900: Ele encontra ampla aplicação em vários setores, como BGA, CSP, tecnologia Flip Chip, LEDs, fusíveis, diodos, PCBs, ...
Unicomp AX7900 Máquina de raios X 2D 2.5D de altas especificações para inspeção de celulares e verificação de rachaduras
Placas eletrónicas de alta especificação Máquina de raios X 2D e 2.5D Unicomp AX7900 para inspecção de qualidade de telemóveis usados e verificação de rachaduras Descrição da máquina de raios X IC AX7900: É amplamente utilizado em vários campos, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, ...
sistema de detecção Inline da barra X Ray Machine ADR do diodo emissor de luz 3.5kW para a inspeção interna da qualidade
Sistema de detecção Inline de ADR do raio X da barra do diodo emissor de luz para a inspeção interna da qualidadeEspecificações Artigo Definição Especs. Parâmetros de sistema Tamanho 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) milímetro Peso 2000kg Poder 220AC/50Hz Consumo de potência 3.5kW Tubo de raio X Tipo ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Máquina de raios-X de tubo de tamanho de ponto de foco de 90KV Micron Modelo AX7900 atualizado da Unicomp com computadores duplos para verificar a qualidade do celular
Máquina de raios-X de 90KV com foco de micrões, tubo de tamanho de ponto, modelo Unicomp AX7900 atualizado com dois computadores para verificação da qualidade do telemóvel Descrição da máquina de raios X IC AX7900: Possui amplas aplicações que abrangem BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, ...
Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max 220VCA 50Hz para Escalada em Estanho
Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max para Escalada de Estanho A Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max é projetada especificamente para aplicações de escalada de estanho, oferecendo capacidades avançadas de inspeção para diversas indústrias. Campos de Aplicação Amplamente aplicado para: BGA, CSP, Flip ...
Sistema de raios-X Unicomp AX9100max para inspecção de defeitos internos de componentes electrónicos
Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Casting de Pequenos Metais, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaico, etc. Áreas de aplicação Funções e características Imagem de inspecção Resumo do sistema Impressão 1450 ((W...
Inspecção automática CNC programável Máquina eletrónica de raios-X AX9100MAX com ângulo de inclinação de 60° para medição da curvatura do IC
Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Casting de Pequenos Metais, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaico, etc. Áreas de aplicação Funções e características Imagem de inspecção Resumo do sistema Impressão 1450 ((W...
Máquina de raios-X de PCB de alta ampliação Unicomp AX9100MAX para componentes eletrônicos IC inspeção de fio de ligação
Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Bateria, Casting de Pequeno Metal, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaico, etc. Áreas de aplicação Funções e características Imagem de inspecção Resumo do sistema Impressão 1455 ((W) × ...
