bga x ray inspection system
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Máquina de raios-X de PCB de alta ampliação Unicomp AX9100MAX para componentes eletrônicos IC inspeção de fio de ligação
Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Bateria, Casting de Pequeno Metal, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaico, etc. Áreas de aplicação Funções e características Imagem de inspecção Resumo do sistema Impressão 1455 ((W) × ...
Inspecção de bateria de lítio com tubo de raios-X microfoco original chinês
Unicomp 130kV Microfoco Fonte de Raios X Para EMS SMT PCBA BGA QFN Máquina de Raios X UNMS-U130Bé um tubo fechadoFonte de raios X microfoco de 130 kVUsando tecnologia de cátodos quentes, controlo digital e 100% de matérias-primas nacionais.Tem as vantagens de pequeno tamanho do ponto focal, alta ...
Máquina de raios-X de PCB de alta ampliação Unicomp AX9100MAX para componentes eletrônicos IC inspeção de fio de ligação
Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Casting de Pequenos Metais, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaico, etc. Áreas de aplicação Funções e características Imagem de inspecção Resumo do sistema Impressão 1450 ((W...
Máquina de raios-X Unicomp AX9100max 130kV 65W para inspecção IGBT
Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max para IGBT A Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max é projetada para inspeção de IGBT e amplamente aplicada em várias indústrias, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusíveis, Diodos, PCB, Semicondutores, Indústria de Baterias, Fundição de Metal Pequeno, Módulo de ...
PCBA 22" eletrônica X Ray Machine do LCD 1kW NDT
Aplicação BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB O semicondutor, indústria da bateria, carcaça pequena do metal, módulo de conector eletrônico, cabografa, Componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaico Características • sistema do processamento de imagens da Multi-função ...
Sistema de raios-X AX9100max com Algoritmos para Reconstrução de Imagem de Super-Resolução
Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Casting de Pequenos Metais, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaico, etc. Áreas de aplicação Funções e características Imagem de inspecção Resumo do sistema Impressão 1450 ((W...
Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
É amplamente utilizado em aplicações como BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Casting de Pequenos Metais, módulos de conectores eletrônicos, Cabos,Indústria fotovoltaica, e mais. Áreas de aplicação Funções e características Imagem de inspecção Resumo do ...
Máquina de raios-X Unicomp AX9100max 2400 kg para inspecção de tubos MOS
Radiografia Unicomp AX9100max para inspecção de defeitos internos do tubo MOS Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Casting de Pequenos Metais, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos e Indústria Fotovoltaico. Áreas de aplicação Funç...
Modo de controle de solda do CNC da detecção da falha do vácuo do sistema da eletrônica X Ray da tira do diodo emissor de luz
Qualidade de solda da tira do diodo emissor de luz/máquina de raio X vaga da detecção da falhaEspecificações Artigo Definição Especs. Parâmetros de sistema Tamanho 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) milímetro Peso 2000kg Poder 220AC/50Hz Consumo de potência 3.5kW Tubo de raio X Tipo Fechado Max.Voltage ...
