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Qualidade Manipulador da linha central de Unicomp AX8200Max X Ray Machine 6 para a inspeção programável do CNC Fábrica

Manipulador da linha central de Unicomp AX8200Max X Ray Machine 6 para a inspeção programável do CNC

Campos da aplicação Aplicado extensamente para BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB, semicondutor, indústria da bateria, pequenaCarcaça do metal, módulo de conector eletrônico, cabos, componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaico, etc. Função & características ...

Qualidade Diodo emissor de luz 5um X Ray Inspection Machine Microfocus AX8200 de CSP com mapeamento do CNC Fábrica

Diodo emissor de luz 5um X Ray Inspection Machine Microfocus AX8200 de CSP com mapeamento do CNC

Controle da qualidade da eletrônica de Unicomp 5um Microfocus AX8200 X Ray Inspection Machine For Automotive com traço do CNC Aplicações: BGA, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor, Indústria da bateria, carcaça pequena do metal, Módulo de conector eletrônico, Componentes aeroespaciais, ...

Qualidade A bateria de lítio X de Unicomp Ray Inspection Machine High Resolution AX8200B 130kV selou o tubo do mícron Fábrica

A bateria de lítio X de Unicomp Ray Inspection Machine High Resolution AX8200B 130kV selou o tubo do mícron

Máquina AX8200B da inspeção do raio X do tubo selado de Unicomp 5um 90kV para a inspeção da bateria de lítio do botão Aplicações: BGA, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor,Indústria da bateria, carcaça pequena do metal,Módulo de conector eletrônico,Componentes aeroespaciais, indústria ...

Qualidade Sistema de raios-X de computador CX3000 habilitado para R2R para inspeção precisa de PCBA e aplicações SMT Fábrica

Sistema de raios-X de computador CX3000 habilitado para R2R para inspeção precisa de PCBA e aplicações SMT

Nova geração do CX3000 com função de bobina para bobina tornando-o mais competitivo Características da máquina de raios-X de escritório 1Tubos de raios-X de 5 μm e 100 kV; 2FPD dinâmico com uma alta resolução de 1000×1124; 3. Equipado com fixação rotativa a 360° para eliminar a sombra PoP; 4. A área ...

Qualidade Unicomp AX7900 Máquina de raios X 2D 2.5D de altas especificações para inspeção de celulares e verificação de rachaduras Fábrica

Unicomp AX7900 Máquina de raios X 2D 2.5D de altas especificações para inspeção de celulares e verificação de rachaduras

Placas eletrónicas de alta especificação Máquina de raios X 2D e 2.5D Unicomp AX7900 para inspecção de qualidade de telemóveis usados e verificação de rachaduras Descrição da máquina de raios X IC AX7900: É amplamente utilizado em vários campos, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, ...

Qualidade Unicomp AX9100max X-ray Machine High-Performance for IGBT Inspection in Various Industries Fábrica

Unicomp AX9100max X-ray Machine High-Performance for IGBT Inspection in Various Industries

Unicomp AX9100max X-ray Machine High-Performance for IGBT Inspection in Various Industries Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV 65W FOR BGA Unicomp AX9100max X-ray Machine The AX9100max is a high-performance X-ray inspection system specially designed for IGBT inspection and other advanced ...

Qualidade Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis Fábrica

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

Qualidade Tubo 100KV X Ray Scanner AX8200 de Finefocus para a inspeção de PCBA Fábrica

Tubo 100KV X Ray Scanner AX8200 de Finefocus para a inspeção de PCBA

Padrão da eletrônica BGA da máquina da inspeção do raio X Multifunction Aplicado extensamente para BGA, CSP, Flip Chip, diodo emissor de luz, fusível, diodo, PWB, semicondutor, indústria da bateria, a carcaça pequena do metal, o módulo de conector eletrônico, os cabos, os componentes aeroespaciais, ...

Qualidade Sistema de raios-X Unicomp AX9100max para inspecção de defeitos internos de componentes electrónicos Fábrica

Sistema de raios-X Unicomp AX9100max para inspecção de defeitos internos de componentes electrónicos

Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Casting de Pequenos Metais, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaico, etc. Áreas de aplicação Funções e características Imagem de inspecção Resumo do sistema Impressão 1450 ((W...