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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Nome: | Eletrônica X Ray Machine | Aplicação: | SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor |
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| Cobertura do raio X: | 48mm x 54mm | Escapamento do raio X: | < 1uSv=""> |
| Peso: | 300 kg | Consumo de energia: | 0.5kW |
| Realçar: | Sistema de raios-X de computador,Sistema de raios-X para inspecção de PCBA,Sistema de raios-X para aplicações SMT |
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Nova geração do CX3000 com função de bobina para bobina tornando-o mais competitivo
Características da máquina de raios-X de escritório
1Tubos de raios-X de 5 μm e 100 kV;
2FPD dinâmico com uma alta resolução de 1000×1124;
3. Equipado com fixação rotativa a 360° para eliminar a sombra PoP;
4. A área de detecção é facilmente posicionada por um balanço externo;
5Inspecção e análise das juntas de solda e da estrutura interna dos materiais;
6Alta segurança com soldagem de chumbo, bloqueio e botão de emergência.
SpecificaçãoDeMáquina de raios-X de escritório
| Ponto | Definição | Especificações |
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 750 ((L) x 570 ((W) x 890 ((H) mm |
| Peso | 300 kg | |
| Potência | 220 AC/50 Hz | |
| Consumo de energia | 0.5kW | |
| Tubos de raios-X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltagem | 100 kV | |
| Max. Potência | 200 μA | |
| Tamanho do ponto | 5 μm | |
| Detector | Intensificador | FPD |
| Cobertura por raios-X | 48 mm x 54 mm | |
| Resolução | 208 Lp/cm | |
| Estação de trabalho | Tamanho máximo de carga | 200 mm x 200 mm |
| Max.Área de inspecção | 200 mm x 200 mm | |
| Visualizações de ângulo oblicuo | Fixação rotativa a 360° (opcional) | |
| Fugas de raios-X | < 1μSv/h | |
AAplicaçãodeMáquina de raios-X SMT
BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semicondutores, Indústria de Baterias, fundição de pequenos metais, módulo de conectores eletrónicos, componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaica, outras indústrias especiais.
Descrição De máquinas de raios-X SMT
A inspeção por raios-X é um método de ensaio não destrutivo que examina muitos tipos de componentes fabricados através do poder de penetração dos raios-X para verificar as estruturas internas.
Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações no processo de fabricação de PCB.Inclui BGAO sistema de gestão de processos, CSP, QFN, flip chip, COB e vários componentes SMT. é uma poderosa ferramenta de suporte para o desenvolvimento de processos, monitoramento de processos e refinamento de operações de retrabalho.Apoiado por uma interface de software poderosa e fácil de usarA radiografia é capaz de satisfazer as necessidades de pequenas e grandes fábricas.
Perguntas frequentes:
1O pacote está seguro durante a entrega?
Todas as máquinas de inspecção de raios-X são embaladas com cartão de madeira sólida padrão.
2- E o serviço pós-venda?
Garantia gratuita de 1 ano para peças de reposição, suporte técnico ao longo da vida.
Temos uma equipe profissional de pós-venda, se houver alguma dúvida, vídeos de assistente também são fornecidos no serviço pós-venda.
3Se viermos à sua fábrica, você vai dar treinamento gratuito?
Sim, damos as boas-vindas a você para visitar a nossa fábrica, vamos organizar o treinamento gratuito para você.
Os nossos serviços
Pessoa de Contato: Mr. James Lee
Telefone: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Endereço de fábrica:Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen | |
| Escritório de vendas:Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen | |
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