electronics x ray system
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Equipamento de inspecção por raios-X de tubos selados para PCBA Voltagem ajustável 0-90 kV
Equipamento de inspecção por raios-X para PCBA SpecificaçãoDeMáquina de raios X SMT Resumo do sistema Impressão 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) mm Peso da máquina 1400 kg Fornecimento de energia AC 110~220V, 50/60Hz Tamanho da embalagem de madeira compensada 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) cm Peso ...
Equipamento de inspecção por raios-X para PCBA de tamanho de ponto de foco de 5 μm Capacidade 1100 kg
Equipamento de inspecção por raios-X para PCBA Descrição da máquina de raios X IC AX7900: É amplamente utilizado em várias indústrias, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Fabricação de Baterias, Casting de Pequenos Metais, módulos de conectores eletrônicos, Cabos...
Atualização para detector de painel plano FPD Equipamento de inspeção de raios-X para IC com 1536 * 1536mm Pixel Matrix
Equipamento de inspecção por raios-X para IC Descrição da máquina de raios X IC AX7900: Possui amplas aplicações em diversos campos, como BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Produção de Baterias, fundição de metal em miniatura, conjuntos de conectores eletrônicos, fiação,Peças ...
Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max 220VCA 50Hz para Escalada em Estanho
Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max para Escalada de Estanho A Máquina de Raios-X Unicomp AX9100max é projetada especificamente para aplicações de escalada de estanho, oferecendo capacidades avançadas de inspeção para diversas indústrias. Campos de Aplicação Amplamente aplicado para: BGA, CSP, Flip ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Do Ndt máquina dos testes destrutivos X Ray não -
Laboratórios simplistas econômicos de Sytem da inspeção do raio X do NDT do estojo compacto O UNC160S é o sistema o mais compacto da série de UNC da tecnologia de Unicomp. O envelope generoso da exploração pode segurar os produtos até 25 cm em tamanho que fazem lhe uma grande escolha para laborat...
Equipamento aprovado do foco X Ray do CE micro, soluções industriais da inspeção do raio X do NDT
soluções industriais da inspeção do raio X do NDT do Micro-foco em Indonésia Jordânia Radiografe o armário protegido cumpre com os regulamentos internacionais os mais restritos para dispositivos inteiramente protegidos da radiação. O armário é completamente independente. Fabricado no aço com proteç...
