x ray imaging system
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Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For Cylindrical Power Cell Widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, and Photovoltaic Industry. Application Fields Application fields of Unicomp X-ray ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell
Unicomp AX9100max X-ray Machine For EV Cylindrical Cell The Unicomp AX9100max X-ray Machine is designed for EV Cylindrical Cell inspection and is widely applied for BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Ball Grid Array The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing ...
Inspeção de aço do cilindro do equipamento universal grande pesado do NDT X Ray das soldas das peças
Inspeção de aço do cilindro do equipamento universal grande pesado do NDT X Ray das soldas das peças Um desafio especial na inspeção das peças pesadas e grandes é a parte-manipulação difícil. Uma solução eficiente aumenta a taxa de transferência ao reduzir os custos. Para fornecer a solução a mais ...
equipamento Inline inteligente industrial da detecção de 480W NDT X Ray Machine 160kV
Em-linha inteligente equipamento do raio X industrial eficaz de alta resolução do NDT da detecção Especificações técnicas Dimensiona o ●Weight 2100mm*1720mm*2470mm (●6Tde L*W*H) Poder 6KW Velocidade da detecção 45s/pcs (18' ‘roda) Tensão de tubo/tamanho focal 160kV/225kV ● 0.5mm/1.0mm Taxa da defini...
Sistema industrial do raio X de Unicomp NDT para a detecção de moldação das falhas das peças de automóvel do ferro de moldação de alumínio
Sistema industrial de raios X NDT Unicomp para detecção de falhas em peças automotivas de fundição de ferro fundido de alumínio O UNC225 é um sistema de inspeção por raios-X industrial robusto e confiável para amplas aplicações em fundições, P&D, laboratórios, universidades e instituições educaciona...
