real time x ray system
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CSP X Ray Inspection Machine 90kV para a solda da célula solar
O raio X de SMT fechou a máquina eletrônica AX8200 da inspeção da resistência do chipset 5g A máquina AX-8200 é projetada fornecer a imagem latente de alta resolução do raio X primeiramente para a indústria eletrónica. Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de ...
Inspeção da exposição 1.0kW X Ray Inspection Machine Unicomp AX8200 BGA do LCD
O raio X de SMT fechou a máquina eletrônica AX8200 da inspeção da resistência do chipset 5g A máquina AX-8200 é projetada fornecer a imagem latente de alta resolução do raio X primeiramente para a indústria eletrónica. Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de ...
Eletrônica X Ray Machine UNICOMP CX3000 de CSP para o conector de cabo
O raio X de SMT fechou a máquina eletrônica AX8200 da inspeção da resistência do chipset 5g Aplicações Inspeção de BGA Inspeção de conectores elétricos sobre moldados Componentes encapsulados O alumínio morre carcaças Componentes plásticos moldados Cerâmica Componentes aeroespaciais Componentes el...
mapeamento do CNC da bateria de lítio 1uSv/H X Ray Inspection Equipment BGA
O raio X de SMT fechou a máquina eletrônica AX8200B da inspeção da resistência do chipset 5g A máquina AX-8200 é projetada fornecer a imagem latente de alta resolução do raio X primeiramente para a indústria eletrónica. Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de ...
Ferro dútile NDT X Ray Equipment Low Breakdown UNC450 para a carcaça de alumínio
Máquina dútile da inspeção do raio X de Unicomp da imagem latente do tempo real do NDT do ferro UNC450 Características: ●Segura alto e longa vida, baixa divisão; ●Definição e definição altas FPD; ●projeto do dispositivo elétrico do C-braço permitindo a detecção de movimento da cinco-linha central ...
Raio X de Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D para a verificação de solda da qualidade de SMT PCBA BGA IC da eletrônica
Raio X de Unicomp AX8500 110kV 5um 2.5D para a verificação de solda da qualidade de SMT PCBA BGA IC da eletrônica Parâmetros e especificações técnicos Sumário do sistema Pegada 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro Peso da máquina 1600 quilogramas Fonte de alimentação C.A. 110~220V, 50/60Hz Tamanho ...
raio X de 5μm Microfocus com o FPD 55° que inclina a vista para inspecionar o vácuo de solda do diodo emissor de luz de PCBA BGA QFN
raio X de 5μm Microfocus com o FPD 55° que inclina a vista para inspecionar o vácuo de solda do diodo emissor de luz de PCBA BGA QFN Parâmetros e especificações técnicos Sumário do sistema Pegada 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro Peso da máquina 1600 quilogramas Fonte de alimentação C.A. 110~220V...
máquina Unicomp AX8500 do raio de 2.5D 110kv X para a qualidade do leadframe de Semicon que verifica com a auto medida
máquina Unicomp AX8500 do raio de 2.5D 110kv X para a qualidade do leadframe de Semicon que verifica com a auto medida Parâmetros e especificações técnicos Sumário do sistema Pegada 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro Peso da máquina 1600 quilogramas Fonte de alimentação C.A. 110~220V, 50/60Hz ...
Diodo emissor de luz 110kV X Ray Scanner 5um de CSP para a solda da tira PCBA do diodo emissor de luz
raio X do microfocus AX8500 de 110kV 5um para a tira PCBA do diodo emissor de luz que solda o controle vago da qualidade Parâmetros e especificações técnicos Sumário do sistema Pegada 1370 (W)×1300 (D)×1700 (H) milímetro Peso da máquina 1600 quilogramas Fonte de alimentação C.A. 110~220V, 50/60Hz ...
