industrial x ray systems
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Máquina de raios-X de tubo de tamanho de ponto de foco de 90KV Micron Modelo AX7900 atualizado da Unicomp com computadores duplos para verificar a qualidade do celular
Máquina de raios-X de 90KV com foco de micrões, tubo de tamanho de ponto, modelo Unicomp AX7900 atualizado com dois computadores para verificação da qualidade do telemóvel Descrição da máquina de raios X IC AX7900: Possui amplas aplicações que abrangem BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, ...
Unicomp AX7900 Máquina de raios X 2D 2.5D de altas especificações para inspeção de celulares e verificação de rachaduras
Placas eletrónicas de alta especificação Máquina de raios X 2D e 2.5D Unicomp AX7900 para inspecção de qualidade de telemóveis usados e verificação de rachaduras Descrição da máquina de raios X IC AX7900: É amplamente utilizado em vários campos, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, ...
Área de detecção eficaz 129x129mm Equipamento de inspecção por raios-X para lâmina de barbear eléctrica 1280x1220x1615mm
Equipamento de inspecção por raios-X para lâmina de barbear elétrica Descrição da máquina de raios X IC AX7900: Ele encontra ampla aplicação em vários domínios, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusível, diodo, PCB, semicondutor, fabricação de baterias, fundição de metais em pequena escala,Modulos ...
Atualização para detector de painel plano FPD Equipamento de inspeção de raios-X para IC com 1536 * 1536mm Pixel Matrix
Equipamento de inspecção por raios-X para IC Descrição da máquina de raios X IC AX7900: Possui amplas aplicações em diversos campos, como BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Produção de Baterias, fundição de metal em miniatura, conjuntos de conectores eletrônicos, fiação,Peças ...
Sistema de TC Industrial Unicomp UNCT3200 320kV para Inspeção de Lâminas de Turbina por END
Unicomp UNCT3200 Sistema de TC 3D de Alta Resolução 450KV Tomografia Computadorizada de Precisão para Inspeção de Porosidade em Lâminas de Turbina Especificações Principais Atributo Valor Tensão máxima do tubo 320kV Potência contínua 800W/1800W Tamanho do foco (EN 12543) d=0.4mm/d=1.0mm Peso máximo ...
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
Equipamento high-density Unicomp 225KV geral do detector da falha X Ray do metal
Equipamento high-density geral Unicomp do detector da falha X Ray do metal 225KV Não - os testes destrutivos (NDT) são uma parte importante de gestão de qualidade industrial. Muitos padrões de (DR) da radiografia de Digitas como a procura de EN-17636 ou de NADCAP uma precisão alta e uma arquivística ...
Linha de produção Inline padrão do equipamento forte do tempo real X Ray da penetração
Linha de produção Inline padrão equipamento da inspeção do tempo real X Ray do NDT Características: * a aplicação da detecção do lugar automático * identificação automática da detecção do defeito * a marcação de identificação incompetente do produto * APROVADO e NG estão classificando e reconhecimen...
