industrial inspection systems
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Tabela oblíqua da rotação da opinião 360 da eletrônica X Ray Machine With FPD de AX9100 130kV Microfocus
Raio X do microfocus de AX9100 130kV com opinião oblíqua de FPD e tabela 360°rotation para a verificação dos componentes eletrônicos Características de Unicomp AX9100: ●Tubo de raio X de 90-130KV 7μm.●Pixéis FPD de alta resolução da alta velocidade & dos milhões.●1000X ampliação, imagem a alta ...
Tubo do fim de AX9100 Unicomp X Ray Machine 130kV para PCBA BGA QFN que solda a verificação vaga
máquina de raio X próxima livre Unicomp do tubo da manutenção 130kV AX9100 para PCBA BGA QFN que solda a verificação vaga Dados técnicos Artigo Definição Especs. Parâmetros de sistema Tamanho 1350 (L) x1250 (W) x1700 (H) milímetro Peso 1900kg Poder 220AC/50Hz Consumo de potência 1.6kW Tubo de raio X ...
Máquina de alta precisão UNICOMP X Ray CT AX9500 para inspeção precisa de PCB/BGA
Máquina de tomografia computadorizada de alta precisão AX9500 UNICOMP Sistema de tomografia computadorizada por raios X para inspeção precisa de PCB e BGA Novos produtos totalmente atualizados, podem realizar detecção CT em BGA, CSP, flip chips, LEDs e outros semicondutores, também podem ser usados ...
Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX8300VS Multimodo 3D Microfoco
Unicomp Sistema de Inspeção de Análise de Raios X AX8300VS Multimodo 3D Microfoco Aplicação BGA, CSP, LED, Flip Chip; Componentes automóveis e nova indústria energética; Fusão a moagem de alumínio, plástico moldado; Produtos cerâmicos e outras indústrias especiais. Características 1. detecção ...
Sistema da imagem latente do tempo real X Ray para a inspeção de moldação precisa dinâmica da parte
Sistema de moldação preciso dinâmico da imagem do raio X do tempo real da inspeção da parte O UNC320 é o sistema padrão o mais novo. Se você está inspecionando componentes pequenos ou grandes, o UNC320 é a melhor opção para os clientes que precisam um sistema compacto com as capacidades originais ...
Máquina alta de Bga X Ray da automatização para a detecção e a análise comum secas
A detecção e a análise comum secas BGA radiografam a máquina da inspeção O sistema de inspeção do raio X foi aplicado extensamente à inspeção da placa de circuito, à inspeção do semicondutor e às outras aplicações. (Série autônoma do raio X) amplamente utilizado na detecção autônoma, análise de ...
Sistema de inspeção digital UNC160S do raio X do NDT do tempo real de Unicomp para a detecção de solda interna das falhas da tubulação
Sistema de inspeção digital UNC160S do raio X do NDT do tempo real de Unicomp para a detecção de solda interna das falhas da tubulação Nosso objetivo é resolver problemas da inspeção com sistemas costurados, ao garantir um serviço superior das cargo-vendas. Mais de 15 anos de experiência nas aplicaç...
22" alta resolução eletrônica de solda do equipamento da inspeção dos defeitos de SMT EMS do monitor do LCD
Aplicação SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz, Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria, Componentes eletrônicos, peças automotivos, Foto-voltaicas, Fundição de alumínio, plástico moldando. Cerâmica, outras indústrias especiais. Características tubo de ...
Câmera Unicomp X Ray 130kV de HD para inspecionar placas de PCBA
Aplicação SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz Cerâmica, outras indústrias especiais. Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria, Fundição de alumínio, plástico moldando. Componentes eletrônicos, peças automotivos, Foto-voltaicas, Características Área de ...
