Máquina alta de Bga X Ray da automatização para a detecção e a análise comum secas
Detalhes do produto
sistema de inspeção do raio do bga x
,equipamento da inspeção do bga
A detecção e a análise comum secas BGA radiografam a máquina da inspeção
O sistema de inspeção do raio X foi aplicado extensamente à inspeção da placa de circuito, à inspeção do semicondutor e às outras aplicações. (Série autônoma do raio X) amplamente utilizado na detecção autônoma, análise de defeito, usada para PCBA, empacotando, cerâmica, plásticos, diodo emissor de luz, e assim por diante.
| Artigo | Definição | Especs. |
| Sistema de controlo do movimento | Modo de controle do movimento | Mouse&Joystick&Keyboard |
| Dimensão de Max.Load | 500x500mm | |
| Dimensão de Max.Detection | 350x450mm | |
| Ângulo da detecção da inclinação | 60° | |
| Sistema do raio X | Tipo do tubo | Fechado |
| Tensão/corrente | 100kv/200μA | |
| Tamanho de ponto focal | 5μm | |
| Detector de FPD | FPD | |
| Parâmetros do exame & do processamento de imagens | Altura da largura x do comprimento x | 1250 x 1300 x 1900 milímetros |
| Peso | 1500 quilogramas | |
| Poder | 2kW | |
| Ampliação do sistema | 500 x | |
| Dose do escapamento | <1> |
Raio X que inspeciona características:
(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junção da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.
(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Tais
porque PCBA era falha julgada, a ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.
(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.
(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.
(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).
(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.
Imagens da inspeção:
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MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
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Mgood machine
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Pgood product
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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