electronics x ray system
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Ferro dútile NDT X Ray Equipment Low Breakdown UNC450 para a carcaça de alumínio
Máquina dútile da inspeção do raio X de Unicomp da imagem latente do tempo real do NDT do ferro UNC450 Características: ●Segura alto e longa vida, baixa divisão; ●Definição e definição altas FPD; ●projeto do dispositivo elétrico do C-braço permitindo a detecção de movimento da cinco-linha central ...
100kV PCBA X Ray Inspection System Unicomp Electronics para o vácuo/a solda de BGA
Inspeção eficiente PCBA de Unicomp do raio X de alta resolução da eletrônica para o vácuo de BGA, qualidade de solda Especificações: Artigo Descrição Especificações Tubo de raio X Máximo Tensão, tipo 90kV, fechado (100kV opcional) Consumo de potência 8W Tamanho de ponto focal μm 5 Escala do ...
Modo de controle de solda do CNC da detecção da falha do vácuo do sistema da eletrônica X Ray da tira do diodo emissor de luz
Qualidade de solda da tira do diodo emissor de luz/máquina de raio X vaga da detecção da falhaEspecificações Artigo Definição Especs. Parâmetros de sistema Tamanho 1385 (L) x1400 (W) x1620 (H) milímetro Peso 2000kg Poder 220AC/50Hz Consumo de potência 3.5kW Tubo de raio X Tipo Fechado Max.Voltage ...
Equipamento 22" da inspeção X Ray de BGA LCD com função de detecção programável do CNC
Aplicação Cerâmica, outras indústrias especiais. Fundição de alumínio, plástico moldando. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz, Componentes eletrônicos, peças automotivos, Foto-voltaicas, Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria, Características sistema ...
Máquina de raios X Unicomp AX9100max 130kV 65W PARA BGA
Máquina de raios X Unicomp AX9100max 130kV 65W PARA BGA A máquina de raios-X Unicomp AX9100max é projetada para inspeção IGBT e amplamente aplicada em várias indústrias, incluindo BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Bateria,Fusão de pequenos metais, módulo de ...
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing
Unicomp AX9100max X-ray Machine 130kV For IGBT Testing The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and finds broad application across industries such as BGA/CSP/Flip Chip packaging, LED and optoelectronic component manufacturing, fuse and diode ...
22" alta resolução eletrônica de solda do equipamento da inspeção dos defeitos de SMT EMS do monitor do LCD
Aplicação SMT, BGA, CSP, Flip Chip, detecção do diodo emissor de luz, Semicondutor, componentes de empacotamento, indústria da bateria, Componentes eletrônicos, peças automotivos, Foto-voltaicas, Fundição de alumínio, plástico moldando. Cerâmica, outras indústrias especiais. Características tubo de ...
99,8% transferência de arquivo pela rede do contador da microplaqueta da máquina da exploração de Acurracy X Ray ao sistema do ERP de MES
Sistema em linha do contador da microplaqueta do raio X de Unicomp, contando a transferência de arquivo pela rede automática do resultado ao sistema do ERP de MES Spcifications: Max.Voltage 100kV Max.Current 3.5mA Tamanho de ponto 0.4mm Método de funcionamento Inspeção inline automática Sistema da ...
Sistema de raios-X de escritório Unicomp CX3000 para inspecção de defeitos internos de componentes electrónicos
Máquina de raios X de eletrônicos de tamanho compacto com rodas móveis CX3000 AAplicaçãodeMáquina de raios-X SMT BGA, CSP, LED, Flip Chip, Semicondutores, Indústria de Baterias, fundição de pequenos metais, módulo de conectores eletrónicos, componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaica, outras ...
