Poder da máquina 0.8kW da seleção da falha da C.A. 110-220V X Ray para a iluminação do diodo emissor de luz do veículo
Detalhes do produto
sistema eletrônico de raios x
,equipamento de raios x
,máquina de triagem de falhas de raios X
Máquina eletrônica de raios X para BGA, CSP, LED, Flip Chip, semicondutor
NOSSO SERVIÇO
1. Sua pergunta será respondida em 12 horas.
2. Fabricação original para clientes, com preço competitivo.
3. Nós fornecemos um ano de garantia, treinamento gratuito e suporte tecnológico para toda a vida.
4. nós podemos providenciar o envio por via aérea, dhl, fedex, ups e por mar, etc para você,
e lhe dará o rastreamento NO.após o envio.
5. Equipe de serviço pós-venda bem treinada e profissional para apoiá-lo.
6. O manual embalará com a máquina.Ele irá mostrar-lhe como usar a máquina passo a passo.
7. Os itens só são enviados após o pagamento ser recebido.
A máquina AX-8200 foi projetada para fornecer imagens de raios X de alta resolução principalmente para a indústria eletrônica.Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de fabricação de PCB.Isso inclui BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB e a ampla gama de componentes SMT.O AX-8200 é uma poderosa ferramenta de suporte para desenvolvimento de processos, monitoramento de processos e refinamento da operação de retrabalho.Apoiado por uma interface de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de atender aos requisitos de fábrica de pequenos e grandes volumes.(Contacte-nos para mais detalhes)
Aplicativo:
1. CHIP BGA/CSP/FLIPS:
Ponte, Vazios, Aberturas, Excessivo/insuficiente
2.QFN: Ponte, Vazios, Aberturas, Registro
3. Componentes padrão SMT:
QFP,SOT,SOIC,Chips,Conectores,Outros
4. Semicondutor:
fio de ligação, matriz anexada VOID, MOLD, VOID
5. Placa multicamadas (MLB):
Registro da camada interna, pilha PAD, vias cegas/enterradas
Procedimentos completos de teste automático de BGA
1. Uma programação simples com um clique do mouse sem a necessidade de intervenção do operador no componente pode detectar cada BGA automaticamente.
2. Teste automático de BGA, verifique com precisão a ponte, soldagem, soldagem a frio e relação vazia de BGA.
3. Resultados repetíveis do teste automático de BGA para processar o controle
4. Os resultados do teste serão exibidos na tela e podem ser enviados para o Excel para facilitar a revisão e arquivamento
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SVery Clear.
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
Eletrônica Inline totalmente automático X Ray Machine LX2000 com traço do CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
Detecção Inline do tempo de UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
Máquina de raio X de Unicomp UMC160 NDT com o robô que segura para o det das falhas dos defeitos da solda do alojamento da carcaça de alumínio da bateria de lítio
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
