Poder da máquina 0.8kW da seleção da falha da C.A. 110-220V X Ray para a iluminação do diodo emissor de luz do veículo
Detalhes do produto
sistema eletrônico de raios x
,equipamento de raios x
,máquina de triagem de falhas de raios X
Máquina eletrônica de raios X para BGA, CSP, LED, Flip Chip, semicondutor
NOSSO SERVIÇO
1. Sua pergunta será respondida em 12 horas.
2. Fabricação original para clientes, com preço competitivo.
3. Nós fornecemos um ano de garantia, treinamento gratuito e suporte tecnológico para toda a vida.
4. nós podemos providenciar o envio por via aérea, dhl, fedex, ups e por mar, etc para você,
e lhe dará o rastreamento NO.após o envio.
5. Equipe de serviço pós-venda bem treinada e profissional para apoiá-lo.
6. O manual embalará com a máquina.Ele irá mostrar-lhe como usar a máquina passo a passo.
7. Os itens só são enviados após o pagamento ser recebido.
A máquina AX-8200 foi projetada para fornecer imagens de raios X de alta resolução principalmente para a indústria eletrônica.Este sistema versátil é eficaz para muitas aplicações dentro do processo de fabricação de PCB.Isso inclui BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB e a ampla gama de componentes SMT.O AX-8200 é uma poderosa ferramenta de suporte para desenvolvimento de processos, monitoramento de processos e refinamento da operação de retrabalho.Apoiado por uma interface de software poderosa e fácil de usar, o AX-8200 é capaz de atender aos requisitos de fábrica de pequenos e grandes volumes.(Contacte-nos para mais detalhes)
Aplicativo:
1. CHIP BGA/CSP/FLIPS:
Ponte, Vazios, Aberturas, Excessivo/insuficiente
2.QFN: Ponte, Vazios, Aberturas, Registro
3. Componentes padrão SMT:
QFP,SOT,SOIC,Chips,Conectores,Outros
4. Semicondutor:
fio de ligação, matriz anexada VOID, MOLD, VOID
5. Placa multicamadas (MLB):
Registro da camada interna, pilha PAD, vias cegas/enterradas
Procedimentos completos de teste automático de BGA
1. Uma programação simples com um clique do mouse sem a necessidade de intervenção do operador no componente pode detectar cada BGA automaticamente.
2. Teste automático de BGA, verifique com precisão a ponte, soldagem, soldagem a frio e relação vazia de BGA.
3. Resultados repetíveis do teste automático de BGA para processar o controle
4. Os resultados do teste serão exibidos na tela e podem ser enviados para o Excel para facilitar a revisão e arquivamento
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JNICE
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