Detalhes do produto:
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nome: | Benchtop X Ray Machine | Cobertura do raio X: | 48mm x 54mm |
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Tensão de tubo: | 100KV | Definição: | 208Lp/cm |
Tamanho: | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro | Tamanho de Max.Loading: | 200mm x 200mm |
Realçar: | sistemas de detecção do raio de x,detector do raio de x,Morre a carcaça Benchtop X Ray Machine |
Máquina de raio X da eletrônica PCBA Unicomp de Benchtop da inspeção da precisão alta
O sistema de inspeção do raio X é um sistema de inspeção de capacidade elevada completamente caracterizado do raio X com um preço imbatível à relação do desempenho e inclui todos os recursos avançados que você esperaria encontrar em um sistema de inspeção muito mais caro do raio X.
Artigo | Definição | Especs. |
Parâmetros de sistema | Tamanho | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
Peso | 300kg | |
Poder | 220AC/50Hz | |
Consumo de potência | 0.5kW | |
Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
Max.Voltage | 100kV | |
Max.Power | 200μA | |
Tamanho de ponto | 5μm | |
Detector | Intensificador | FPD |
Cobertura do raio X | 48mm x 54mm | |
Definição | 208Lp/cm | |
Estação de trabalho | Tamanho de Max.Loading | 200mm x 200mm |
Área de Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
Opiniões de ângulo oblíquo | dispositivo bonde 360° giratório (opcional) | |
Escapamento do raio X | <1> |
O sistema de inspeção do raio X foi aplicado extensamente à inspeção da placa de circuito, à inspeção do semicondutor e às outras aplicações.
1. Pacote do semicondutor
2. Módulo de conector eletrônico
3. Morre a carcaça
4. Carros
5. Bateria
6. Diodo emissor de luz
7. PCB'A
aplicação 8.Other (a inspeção BGA de BGA, semicondutor, inspeção de conectores bondes moldados excedentes, encapsulou os componentes, de alumínio morre carcaças, componentes plásticos moldados, cerâmica, componentes bondes/mecânicos dos componentes aeroespaciais, fármacos, conjuntos automotivos, agricultura (inspeção da semente)
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