a inspeção da precisão alta da máquina de 300kg Benchtop X Ray para morre carcaça
Detalhes do produto
sistemas de detecção do raio de x
,detector do raio de x
,Morre a carcaça Benchtop X Ray Machine
Máquina de raio X da eletrônica PCBA Unicomp de Benchtop da inspeção da precisão alta
O sistema de inspeção do raio X é um sistema de inspeção de capacidade elevada completamente caracterizado do raio X com um preço imbatível à relação do desempenho e inclui todos os recursos avançados que você esperaria encontrar em um sistema de inspeção muito mais caro do raio X.
| Artigo | Definição | Especs. |
| Parâmetros de sistema | Tamanho | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
| Peso | 300kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de potência | 0.5kW | |
| Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Tamanho de ponto | 5μm | |
| Detector | Intensificador | FPD |
| Cobertura do raio X | 48mm x 54mm | |
| Definição | 208Lp/cm | |
| Estação de trabalho | Tamanho de Max.Loading | 200mm x 200mm |
| Área de Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
| Opiniões de ângulo oblíquo | dispositivo bonde 360° giratório (opcional) | |
| Escapamento do raio X | <1> | |
O sistema de inspeção do raio X foi aplicado extensamente à inspeção da placa de circuito, à inspeção do semicondutor e às outras aplicações.
1. Pacote do semicondutor
2. Módulo de conector eletrônico
3. Morre a carcaça
4. Carros
5. Bateria
6. Diodo emissor de luz
7. PCB'A
aplicação 8.Other (a inspeção BGA de BGA, semicondutor, inspeção de conectores bondes moldados excedentes, encapsulou os componentes, de alumínio morre carcaças, componentes plásticos moldados, cerâmica, componentes bondes/mecânicos dos componentes aeroespaciais, fármacos, conjuntos automotivos, agricultura (inspeção da semente)
NOSSO SERVIÇO
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MIt is suitable for detecting various food contaminants. It can identify substances such as quartz and ceramics.
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Medição de curvatura IC Máquina de raios-X Unicomp AX9100MAX com tamanho de pixel de 84μm e ângulo de inclinação de 60°
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
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