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Casa ProdutosMáquina de Benchtop X Ray

a inspeção da precisão alta da máquina de 300kg Benchtop X Ray para morre carcaça

Certificado
China Unicomp Technology Certificações
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Revisões do cliente
Qualidade de produto estável, sócio seguro da cooperação

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Unicomp Techology é realmente impressionante.

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Imagem Grande :  a inspeção da precisão alta da máquina de 300kg Benchtop X Ray para morre carcaça

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: CX3000
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1SET
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Caso de madeira, impermeável, anticolisão
Tempo de entrega: 30 DIAS
Termos de pagamento: T / T, L / C
Habilidade da fonte: 30 conjuntos por mês
Descrição de produto detalhada
nome: Benchtop X Ray Machine Cobertura do raio X: 48mm x 54mm
Tensão de tubo: 100KV Definição: 208Lp/cm
Tamanho: 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro Tamanho de Max.Loading: 200mm x 200mm
Realçar:

sistemas de detecção do raio de x

,

detector do raio de x

,

Morre a carcaça Benchtop X Ray Machine

Máquina de raio X da eletrônica PCBA Unicomp de Benchtop da inspeção da precisão alta

 

 

O sistema de inspeção do raio X é um sistema de inspeção de capacidade elevada completamente caracterizado do raio X com um preço imbatível à relação do desempenho e inclui todos os recursos avançados que você esperaria encontrar em um sistema de inspeção muito mais caro do raio X.

 
 

Artigo Definição Especs.
Parâmetros de sistema Tamanho 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro
Peso 300kg
Poder 220AC/50Hz
Consumo de potência 0.5kW
Tubo de raio X Tipo Fechado
Max.Voltage 100kV
Max.Power 200μA
Tamanho de ponto 5μm
Detector Intensificador FPD
Cobertura do raio X 48mm x 54mm
Definição 208Lp/cm
Estação de trabalho Tamanho de Max.Loading 200mm x 200mm
Área de Max.Inspection 200mm x 200mm
Opiniões de ângulo oblíquo dispositivo bonde 360° giratório (opcional)
Escapamento do raio X <1>


 
O sistema de inspeção do raio X foi aplicado extensamente à inspeção da placa de circuito, à inspeção do semicondutor e às outras aplicações.
 
1. Pacote do semicondutor
 
2. Módulo de conector eletrônico
 
3. Morre a carcaça
 
4. Carros
 
5. Bateria
 
6. Diodo emissor de luz
 
7. PCB'A
 
aplicação 8.Other (a inspeção BGA de BGA, semicondutor, inspeção de conectores bondes moldados excedentes, encapsulou os componentes, de alumínio morre carcaças, componentes plásticos moldados, cerâmica, componentes bondes/mecânicos dos componentes aeroespaciais, fármacos, conjuntos automotivos, agricultura (inspeção da semente)
 
 
 
NOSSO SERVIÇO
 
o inquérito 1.Your será respondido em 12 horas.
 
fabricação 2.Original aos clientes, com preço competitivo.
 
3.We fornecem uma garantia do ano, o treinamento livre e o apoio de tecnologia da toda a vida.
 
4.We pode arranjar a expedição pelo ar, DHL, Fedex, UPS, e pelo mar, etc. para você, e dar-lhe-á o seguimento NÃO após a expedição.
 
5.Well-trained e o serviço pós-venda profissional team para apoiá-lo.
 
6.Manual empacotará com máquina. Mostrar-lhe-á como usar ponto por ponto a máquina.
 
7.Items são enviados somente depois que o pagamento é recebido.
 
 

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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