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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| nome: | Unicomp Benchtop X Ray Machine | Aplicação: | SMT, EMS, BGA, Flip Chip, semicondutor |
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| Indústria: | Indústria eletrónica | Cobertura do raio X: | 48mm x 54mm |
| Tamanho de ponto: | Tamanho de ponto | Consumo de potência: | 0.5kw |
| Realçar: | máquina desktop do raio de x,detector do raio de x,SMT Benchtop X Ray Machine |
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Máquina de raio X da eletrônica de Benchtop para laboratórios da análise da falha
| Artigo | Definição | Especs. |
| Parâmetros de sistema | Tamanho | 750 (L) x570 (W) x890 (H) milímetro |
| Peso | 300kg | |
| Poder | 220AC/50Hz | |
| Consumo de potência | 0.5kW | |
| Tubo de raio X | Tipo | Fechado |
| Max.Voltage | 100kV | |
| Max.Power | 200μA | |
| Tamanho de ponto | 5μm | |
| Detector | Intensificador | FPD |
| Cobertura do raio X | 48mm x 54mm | |
| Definição | 208Lp/cm | |
| Estação de trabalho | Tamanho de Max.Loading | 200mm x 200mm |
| Área de Max.Inspection | 200mm x 200mm | |
| Opiniões de ângulo oblíquo | dispositivo bonde 360° giratório (opcional) | |
| Escapamento do raio X | <1> | |
Raio X que inspeciona características:
(1) a cobertura do processo defects até 97%. Os defeitos de Inspectible incluem: Solda vazia, ponte, falta da solda, vácuos, componentes que faltam, e assim por diante. Em particular, o BGA, CSP e outros dispositivos da junção da solda podem igualmente ser verificados pelo raio X.
(2) cobertura mais alta do teste. Pode verificar onde o olho nu e o teste em linha não podem ser verificados. Como PCBA era a falha julgada, ruptura interna suspeitada do traço do PWB, raio X pode rapidamente ser verificada.
(3) o tempo de preparação do teste é reduzido extremamente.
(4) pode observar que outros meios da detecção não podem ser defeitos confiantemente detectados, como: Solda vazia, furos de ar e moldar pobre e assim por diante.
(5) duplas camada embarcam e a multi-camada embarca somente uma verificação (com função mergulhada).
(6) podem fornecer a informação relevante da medida, usada para avaliar o processo de produção. Como a espessura da pasta da solda, a solda articula sob a quantidade de solda.
A instalação
Unicomp fornecerá a instalação e o serviço da calibração na instalação do lugar dos clientes inclui o auxílio em registrar seu sistema novo do raio X com local e Agências estatais onde aplicável. Uma (1) avaliação de radiação no local na altura da instalação com documentos justificativos.
Pessoa de Contato: Mr. James Lee
Telefone: +86-13502802495
Fax: +86-755-2665-0296
| Endereço de fábrica:Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen | |
| Escritório de vendas:Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
