Brief: Curioso sobre como a máquina de raios-X CT 3D Unicomp LX9200 aprimora a inspeção de BGA de PCB? Este vídeo demonstra seus recursos avançados de inspeção em linha, imagem 3D e detecção de defeitos em tempo real para SMT, semicondutores e muito mais.
Related Product Features:
O Unicomp LX9200 oferece inspeção por raios-X inline 2D, 2.5D e 3D em um único sistema.
Possui um gerador de raios-X de microfoco fechado de 130KV para imagens de alta resolução.
Equipado com um detector FPD HD para imagens de inspeção claras e em tempo real.
Suporta ligação de 11 eixos e imagem CT circular de 360° para análise abrangente.
Projetado para inspeção de BGA em PCB com compensação de empenamento de até ±2mm.
Área máxima de inspeção de 610*1200mm para componentes PCBA grandes.
Inclui sistema de rastreamento de dados e retrabalho para gerenciamento eficiente de defeitos.
Está em conformidade com os padrões de segurança, com vazamento de raios-X abaixo de 0,5µSv/h.
FAQ:
Que tipos de defeitos o Unicomp LX9200 pode detectar?
O LX9200 detecta defeitos como vazios, HIP, solda insuficiente, pontes em encapsulamentos BGA/LGA e abertos/curtos em semicondutores.
Qual é a área máxima de inspeção para o LX9200?
A área de inspeção tamanho XL suporta até 610*1200mm, adequada para componentes PCBA grandes.
O LX9200 suporta imagens 3D?
Sim, ele oferece imagens 2D, 2.5D e 3D com TC circular de 360° para inspeções internas detalhadas.