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Acesso por impressão digital Raio X de 30fps para conector PCB, cabo de célula de botão, bateria MOS LED, testes AX7900 UNICOMP

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
O UNICOMP AX7900 é um sistema de inspeção por raios X de alta precisão projetado para análise de placas de circuito impresso, oferecendo recursos avançados de imagem e padrões de engenharia europeus. Ele é construído especificamente para testes de conectores de PCB, cabos, baterias tipo botão, MOS e ...

Detalhes do produto

Destacar:

Teste de PCB por Raio-X AX7900

,

Inspeção de Cabo por Raio-X 30fps

,

Teste de Bateria por Raio-X UNICOMP

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage: 90kV
Industry: Indústria eletrónica
Size: 1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Weight: 1240kg
Power Consumption: 0,8 kW
Descrição do produto

O UNICOMP AX7900 é um sistema de inspeção por raios X de alta precisão projetado para análise de placas de circuito impresso, oferecendo recursos avançados de imagem e padrões de engenharia europeus. Ele é construído especificamente para testes de conectores de PCB, cabos, baterias tipo botão, MOS e LEDs, com resultados confiáveis e repetíveis.

Visão Geral do Sistema

O AX7900 combina um tubo de raios X de 90KV e 5 µm com um detector FPD, uma estação de trabalho multifuncional e um sistema abrangente de controle de movimento. Ele oferece movimento de inclinação ("Arc") opcional de ±60° e movimento no eixo Z para ajuste preciso de magnificação e campo de visão, permitindo a inspeção detalhada de placas densamente povoadas e componentes pequenos.

Principais Recursos
  • Tubo de raios X de 90KV e 5 µm acoplado a um detector FPD
  • Estação de trabalho multifuncional com movimento multi-eixo X-Y
  • Movimento opcional de inclinação "Arc" de ±60°
  • Controles de movimento: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e detector no eixo Z
  • Sistema de processamento de imagem DXI multifuncional
  • Função de programação X/Y para rotinas automatizadas de inspeção multi-imagem
  • Área máxima de carregamento: 600 mm x 520 mm
  • Área máxima de detecção: 505 mm x 440 mm
  • Magnificação geométrica de aproximadamente 52X
  • Medição automática de vazios/áreas BGA com geração de relatórios
Aplicações

Adequado para inspeção de LED, SMT, BGA, CSP e Flip Chip, bem como para semicondutores, componentes de embalagem, indústria de baterias, componentes eletrônicos, peças automotivas, indústria fotovoltaica, fundição sob pressão de alumínio, plásticos moldados, cerâmicas e outras aplicações especializadas de inspeção industrial.

Especificações Técnicas
Item Definição Especificações
Parâmetros do Sistema Tamanho 1215 (C) x 1325 (L) x 1700 (A) mm
Peso 1240 kg
Energia 220AC / 50Hz
Consumo de Energia 0,8 kW
Tubo de Raios X Tipo Fechado
Tensão Máxima 90 kV
Potência Máxima 8 W
Tamanho do Ponto 5 µm
Sistema de Raios X Intensificador FPD
Monitor LCD de 24"
Magnificação Geométrica 52X
Região de Detecção Tamanho Máximo de Carregamento 600 mm x 520 mm
Área Máxima de Inspeção 505 mm x 440 mm
Vazamento de Raios X <1 µSv/h
Imagens de Inspeção
UNICOMP AX7900 X-ray inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
Análise de componentes de PCB de alta resolução capturada pelo sistema de inspeção por raios X UNICOMP AX7900.
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