Raio X Industrial de alta resolução ou PCB IC Componentes Eletrônicos Fotovoltaicos Inspeção de Produto Cerâmico AX7900 UNICOMP
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Sistema de inspecção por raios-X de alto desempenho para PCB e componentes electrónicos O Unicomp AX7900 é um sistema de inspecção de raios-X de alto desempenho concebido para componentes electrónicos de PCB, fornecendo capacidades avançadas de imagem para controlo de qualidade, análise de falhas,e ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquinas industriais de inspecção por raios-X
,Sistema de inspeção de componentes de CI de PCB
,Raio-X de produto cerâmico fotovoltaico
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Descrição do produto
Sistema de inspecção por raios-X de alto desempenho para PCB e componentes electrónicos
O Unicomp AX7900 é um sistema de inspecção de raios-X de alto desempenho concebido para componentes electrónicos de PCB, fornecendo capacidades avançadas de imagem para controlo de qualidade, análise de falhas,e inspecção de precisão em aplicações industriais exigentes.
Visão geral do produto
O AX7900 possui um tubo de raios-X de 90KV 5μm emparelhado com um detector FPD e uma estação de trabalho multifunção.mais movimento do eixo Z tanto para o tubo de raios-X quanto para o FPD para permitir a ampliação e o ajuste do campo de visão (FOV)Um conveniente sistema de posicionamento do ponto alvo e um sistema multifuncional de processamento de imagem DXI com programação XY suportam múltiplas rotinas de inspeção de imagem.O sistema oferece uma área de carga máxima de 600 mm × 520 mm, uma área de detecção de 505 mm × 440 mm e uma ampliação geométrica de aproximadamente 52X.
Características fundamentais
- Tubos de raios-X de 90 KV de 5 μm com detector FPD
- Estação de trabalho multifunção com movimento multi-eixo X-Y
- Movimento opcional de ±60° "Arco" para inspecção em ângulo
- Os controles de movimento incluem o movimento da mesa X/Y mais o movimento do tubo do eixo Z e do detector
- Sistema de processamento de imagem DXI multifunção
- Função de programação X/Y para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
- Área máxima de carga 600 mm × 520 mm; área de detecção 505 mm × 440 mm
- Aproximadamente 52x de ampliação geométrica
- Medição automática do vazio/área BGA com geração de relatórios
Aplicações
- Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP e Flip Chip
- Indústria de semicondutores, componentes de embalagens e baterias
- Componentes eletrónicos, peças para automóveis e indústria fotovoltaica
- Fusão a moagem e moldagem de plástico de alumínio
- Cerâmica e outras indústrias especiais
Especificações técnicas
| Ponto | Definição | Especificações |
|---|---|---|
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1215 (L) × 1325 (W) × 1700 (H) mm |
| Peso | 1240 kg | |
| Potência | 220 AC / 50 Hz | |
| Consumo de energia | 00,8 kW | |
| Tubos de raios-X | Tipo | Fechado |
| Max. Tensão | 90 kV | |
| Max. Potência | 8 W | |
| Tamanho do ponto | 5 μm | |
| Sistema de raios-X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 24 polegadas | |
| Magnificação do sistema | 52X | |
| Região de detecção | Tamanho máximo da carga | 600 mm × 520 mm |
| Área de inspecção máxima | 505 mm × 440 mm | |
| Fugas de raios-X | < 1 μSv/h |
Imagens de inspecção
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