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Multi‑mode 3D Reconstruction PCBA BGA Solder Joint X‑ray Inspection Machine AX9500 Unicomp Inspection Tester

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9500
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Multi-mode 3D Reconstruction PCBA BGA Solder Joint X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp Inspection Tester High-precision CT machine AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System for Accurate PCB and BGA Inspection Product Overview Fully upgraded new products featuring advanced CT detection ...

Detalhes do produto

Destacar:

Multi-mode 3D X-ray inspection machine

,

BGA solder joint X-ray tester

,

PCBA X-ray inspection machine with warranty

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Industry: Indústria eletrónica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrição do produto
Multi-mode 3D Reconstruction PCBA BGA Solder Joint X-ray Inspection Machine AX9500 Unicomp Inspection Tester High-precision CT machine AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System for Accurate PCB and BGA Inspection Product Overview Fully upgraded new products featuring advanced CT detection capabilities for BGA, CSP, flip chips, LEDs and other semiconductors. Ideal for SMT welding analysis with comprehensive 3D tomography CT scanning system (planar CT + cone beam CT).
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