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Máquina de inspeção de raios X de junção de solda PCBA BGA de reconstrução 3D multimodo AX9500 Unicomp Testador de inspeção

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9500
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de Inspeção por Raio-X AX9500 Unicomp para Reconstrução 3D Multimodo de PCBA e Juntas de Solda BGA Máquina de CT de alta precisão AX9500 UNICOMP Sistema de Tomografia Computadorizada por Raio-X para Inspeção Precisa de PCB e BGA Visão Geral do Produto Novos produtos totalmente atualizados ...

Detalhes do produto

Destacar:

Máquina de inspeção X-ray 3D multimodo

,

Testador X-ray de junta de solda BGA

,

Máquina de inspeção X-ray de PCBA com garantia

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Industry: Indústria eletrónica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrição do produto
Máquina de Inspeção por Raio-X AX9500 Unicomp para Reconstrução 3D Multimodo de PCBA e Juntas de Solda BGA
Máquina de CT de alta precisão AX9500 UNICOMP Sistema de Tomografia Computadorizada por Raio-X para Inspeção Precisa de PCB e BGA
Visão Geral do Produto
Novos produtos totalmente atualizados com recursos avançados de detecção CT para BGA, CSP, flip chips, LEDs e outros semicondutores. Ideal para análise de soldagem SMT com sistema abrangente de tomografia 3D CT (CT planar + CT de feixe cônico).
Aplicações
  • Indústria de semicondutores
  • Fabricação SMT
  • Componentes fotovoltaicos
  • Produtos cerâmicos e indústrias especiais
  • Inspeção de peças automotivas
  • Peças fundidas de moldes de injeção de alumínio
  • Análise de peças plásticas moldadas
Especificações do Sistema
Resumo do Sistema
Espaço Ocupado 1580(L) × 1860(P) × 2000(A) mm
Peso da Máquina ≈3750 kg
Potência 4,5 kW
Tensão Máxima 160 kV
Vazamento de Raio-X <0,5 μSv/h
Sistema de Imagem
Tipo de Tubo Tubo aberto
Resolução 1 μm (Opcional 0,5 μm)
Detector FPD
Ampliação do Sistema 2000X
Área de Inspeção
Dimensão Máxima de Inspeção 610 × 540 mm
Dimensão Máxima de Carga 610 × 580 mm
Área Máxima de Inspeção (3D) 3D Planar: 450(X) × 450(Y) mm
3D de Feixe Cônico: 50(D) mm × 150(C) mm
Modo de Controle de Movimento Mouse Joystick e Teclado
Ângulo do Detector Ângulo de visão completo de 360°, inclinação de 2 × 70 graus
Amostra de Inspeção por Raio-X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
* As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são propriedade do fabricante do sistema.
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