Detector FPD de alta definição BGA Head-In-Pillow Defeito AX9500 Unicomp SMT Sistema de análise de soldagem
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX9500
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Sistema de Análise de Soldagem SMT AX9500 Unicomp com Detector FPD de Alta Definição para Defeitos Head-In-Pillow em BGA O Sistema de Tomografia Computadorizada de Raios-X AX9500 UNICOMP oferece inspeção CT de alta precisão para análise precisa de PCBs e BGAs. Este sistema totalmente atualizado ...
Detalhes do produto
Destacar:
Análise de defeitos BGA do detector FPD
,Sistema de soldagem SMT Unicomp
,Inspeção X-ray head-in-pillow
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Industry:
Indústria eletrónica
X-Ray Leakage:
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Descrição do produto
Sistema de Análise de Soldagem SMT AX9500 Unicomp com Detector FPD de Alta Definição para Defeitos Head-In-Pillow em BGA
O Sistema de Tomografia Computadorizada de Raios-X AX9500 UNICOMP oferece inspeção CT de alta precisão para análise precisa de PCBs e BGAs. Este sistema totalmente atualizado realiza detecção CT abrangente em BGA, CSP, flip chips, LEDs e outros semicondutores, além de análise de soldagem SMT com capacidades avançadas de escaneamento CT de tomografia 3D.
Aplicações
- Inspeção na indústria de semicondutores
- Análise de soldagem SMT
- Teste de componentes fotovoltaicos
- Controle de qualidade de produtos cerâmicos
- Inspeção de peças automotivas
- Peças fundidas em moldes de injeção de alumínio
- Análise de peças plásticas moldadas
Especificações do Sistema
| Espaço Ocupado | 1580(L) × 1860(P) × 2000(A) mm |
|---|---|
| Peso da Máquina | ≈3750 kg |
| Potência | 4,5 kW |
| Tensão Máxima | 160 kV |
| Vazamento de Raios-X | <0,5 μSv/h |
Sistema de Imagem
| Tipo de Tubo | Tubo aberto |
|---|---|
| Resolução | 1 μm (Opcional 0,5 μm) |
| Detector | FPD |
| Ampliação do Sistema | 2000X |
Área de Inspeção
| Dimensão Máxima de Inspeção | 610 × 540 mm |
|---|---|
| Dimensão Máxima de Carga | 610 × 580 mm |
| Área Máxima de Inspeção (3D) | 3D Planar: 450(X) × 450(Y) mm 3D Cone-beam: 50(D) × 150(C) mm |
| Modo de Controle de Movimento | Mouse Joystick e Teclado |
| Ângulo do Detector | Ângulo de visão completo de 360°, inclinação de 2 × 70 graus |
Amostra de Inspeção por Raios-X
* As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são propriedade do fabricante do sistema.
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