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High‑definition FPD Detector BGA Head‑In‑Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9500
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision CT inspection for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs comprehensive CT detection on BGA, CSP, ...

Detalhes do produto

Destacar:

FPD detector BGA defect analysis

,

Unicomp SMT welding system

,

X-ray head-in-pillow inspection

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Industry: Indústria eletrónica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrição do produto
High-definition FPD Detector BGA Head-In-Pillow Defect AX9500 Unicomp SMT Welding Analysis System The AX9500 UNICOMP X-Ray Computed Tomography System delivers high-precision CT inspection for accurate PCB and BGA analysis. This fully upgraded system performs comprehensive CT detection on BGA, CSP, flip chips, LEDs, and other semiconductors, plus SMT welding analysis with advanced 3D tomography CT scanning capabilities. Applications Semiconductor industry inspection SMT
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