2D/2.5D/3D All-in-One Imaging 160kV Tubo aberto Semicondutor BGA AX9500 Unicomp Pós-retrabalho PCBA QC Scanner
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX9500
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Sistema de tomografia computadorizada por raios-X UNICOMP AX9500 Sistema de imagem 2D/2.5D/3D de alta precisão para inspecção precisa de PCB e BGA com tecnologia de tubo aberto de 160 kV. Capacidades avançadas de inspecção Sistema totalmente atualizado capaz de detecção por tomografia computadorizad...
Detalhes do produto
Destacar:
Scanner BGA de semicondutor de 160kV
,Scanner QC de PCBA por raio-X Unicomp
,Scanner de retrabalho BGA de tubo aberto
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Industry:
Indústria eletrónica
X-Ray Leakage:
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Descrição do produto
Sistema de tomografia computadorizada por raios-X UNICOMP AX9500
Sistema de imagem 2D/2.5D/3D de alta precisão para inspecção precisa de PCB e BGA com tecnologia de tubo aberto de 160 kV.
Capacidades avançadas de inspecção
Sistema totalmente atualizado capaz de detecção por tomografia computadorizada em BGA, CSP, chips flip, LEDs e outros semicondutores.
Aplicações industriais
- Fabricação de semicondutores
- Processos de montagem SMT
- Indústria fotovoltaica
- Produtos cerâmicos e indústrias especializadas
- Inspecção de peças de automóveis
- Outros, de aço inoxidável
- Componentes de plástico moldados
Especificações do sistema
| Resumo do sistema | |
|---|---|
| Impressão | 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm |
| Peso da máquina | ≈ 3750 kg |
| Potência | 4.5 kW |
| Max. Tensão | 160 kV |
| Fugas de raios-X | < 0,5 μSv/h |
| Sistema de Imagem | |
|---|---|
| Tipo de tubo | Tubos abertos |
| Resolução | 1 μm (opcional 0,5 μm) |
| Detector | FPD |
| Magnificação do sistema | 2000X |
| Área de inspecção | |
|---|---|
| Max. Dimensão de inspecção | 610 × 540 mm |
| Max. Dimensão de carga | 610 × 580 mm |
| Área de inspecção máxima (3D) | 3D plano: 450 mm × 450 mm Feixe cônico 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm |
| Modo de controlo de movimento | Joystick, Mouse e teclado |
| Ângulo do detector | Ângulo de visão total de 360°, inclinação de 2×70 graus |
Amostra de inspecção por raios-X
As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio.
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