Máquina de inspeção de raios X PCBA BGA retrabalhada de reconstrução 3D de 7 eixos AX9500 Unicomp
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX9500
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de inspecção por raios-X de reconstrução 3D de 7 eixos AX9500 UNICOMP Sistema de TC de alta precisão para inspecção precisa de PCB e BGA com capacidades avançadas de tomografia 3D. Capacidades avançadas de inspecção Detecção por tomografia computadorizada de BGA, CSP, flip chips, LEDs e ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de inspecção por raios-X PCBA de 7 eixos
,Máquina de inspecção por raios-X BGA com garantia
,Reconstrução 3D Unicomp AX9500
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Industry:
Indústria eletrónica
X-Ray Leakage:
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Descrição do produto
Máquina de inspecção por raios-X de reconstrução 3D de 7 eixos AX9500 UNICOMP
Sistema de TC de alta precisão para inspecção precisa de PCB e BGA com capacidades avançadas de tomografia 3D.
Capacidades avançadas de inspecção
- Detecção por tomografia computadorizada de BGA, CSP, flip chips, LEDs e outros semicondutores
- Análise e controlo de qualidade da solda SMT
- Sistema de tomografia computadorizada 3D (CT planar + CT de feixe de cone)
- Movimento de precisão de 7 eixos para inspecção completa dos componentes
Aplicações industriais
Amplamente utilizado em indústrias de produtos semicondutores, SMT, fotovoltaicos e cerâmicos.
Especificações do sistema
| Resumo do sistema | |
|---|---|
| Impressão | 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm |
| Peso da máquina | ≈ 3750 kg |
| Potência | 4.5 kW |
| Max. Tensão | 160 kV |
| Fugas de raios-X | < 0,5 μSv/h |
| Sistema de Imagem | |
|---|---|
| Tipo de tubo | Tubos abertos |
| Resolução | 1 μm (opcional 0,5 μm) |
| Detector | FPD |
| Magnificação do sistema | 2000X |
| Área de inspecção | |
|---|---|
| Max. Dimensão de inspecção | 610 × 540 mm |
| Max. Dimensão de carga | 610 × 580 mm |
| Área de inspecção máxima (3D) | 3D plano: 450 mm × 450 mm Feixe cônico 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm |
| Modo de controlo de movimento | Joystick Mouse & Keyboard |
| Ângulo do detector | Ângulo de visão total de 360°, inclinação de 2 × 70 graus |
Imagem de inspecção da amostra
As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio.
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