Máquina de inspeção de raios X de embalagem de alta definição FPD SMT BGA AX9500 Unicomp
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX9500
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de inspecção de raios-X de embalagens FPD SMT BGA de alta definição AX9500 Unicomp O sistema de tomografia computadorizada de raios-X AX9500 UNICOMP oferece capacidades de inspeção de alta precisão para análise precisa de PCB e BGA.Flip chips, LEDs e outros semicondutores, ao mesmo tempo em ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de inspeção por raio-X FPD SMT
,Máquina de raio-X para encapsulamento BGA
,Inspeção por raio-X Unicomp AX9500
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Industry:
Indústria eletrónica
X-Ray Leakage:
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Descrição do produto
Máquina de inspecção de raios-X de embalagens FPD SMT BGA de alta definição AX9500 Unicomp
O sistema de tomografia computadorizada de raios-X AX9500 UNICOMP oferece capacidades de inspeção de alta precisão para análise precisa de PCB e BGA.Flip chips, LEDs e outros semicondutores, ao mesmo tempo em que suporta a análise de soldagem SMT com tecnologia avançada de tomografia 3D CT (CT planar + CT de feixe de cone).
Aplicações
- Indústria de semicondutores
- Fabricação SMT
- Componentes fotovoltaicos
- Produtos cerâmicos
- Inspecção de peças de automóveis
- Outros, de aço inoxidável
- Peças de plástico moldadas
Especificações do sistema
| Parâmetro | Especificações |
|---|---|
| Impressão | 1580 ((W) × 1860 ((D) × 2000 ((H) mm |
| Peso da máquina | ≈ 3750 kg |
| Potência | 4.5 kW |
| Max. Tensão | 160 kV |
| Fugas de raios-X | < 0,5 μSv/h |
Sistema de Imagem
| Parâmetro | Especificações |
|---|---|
| Tipo de tubo | Tubos abertos |
| Resolução | 1 μm (opcional 0,5 μm) |
| Detector | FPD |
| Magnificação do sistema | 2000X |
Área de inspecção
| Parâmetro | Especificações |
|---|---|
| Max. Dimensão de inspecção | 610 × 540 mm |
| Max. Dimensão de carga | 610 × 580 mm |
| Área de inspecção máxima (3D) | 3D plano: 450 mm × 450 mm Feixe cônico 3D: 50 ((D) × 150 ((L) mm |
| Modo de controlo de movimento | Joystick Mouse & Keyboard |
| Ângulo do detector | Ângulo de visão total de 360°, inclinação de 2 × 70 graus |
Amostra de inspecção por raios-X
* As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio.
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