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Máquina de inspeção de raios X de junta de solda PCBA BGA de tubo aberto de 160kV AX9500 Unicomp Head-In-Pillow

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9500
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de Inspeção por Raio-X AX9500 Unicomp Head-In-Pillow para Juntas de Solda BGA de PCB de Tubo Aberto de 160kV Sistema de Tomografia Computadorizada por Raio-X AX9500 UNICOMP de Alta Precisão para Inspeção Precisa de PCB e BGA Novos produtos totalmente atualizados, podem realizar detecção CT ...

Detalhes do produto

Destacar:

Máquina de inspeção por raio-X de PCBA de 160kV

,

Máquina de raio-X para juntas de solda BGA

,

Raio-X Unicomp head-in-pillow

Name: Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application: SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Industry: Indústria eletrónica
X-Ray Leakage: < 1uSv="">
Descrição do produto
Máquina de Inspeção por Raio-X AX9500 Unicomp Head-In-Pillow para Juntas de Solda BGA de PCB de Tubo Aberto de 160kV
Sistema de Tomografia Computadorizada por Raio-X AX9500 UNICOMP de Alta Precisão para Inspeção Precisa de PCB e BGA
Novos produtos totalmente atualizados, podem realizar detecção CT em BGA, CSP, flip chips, LEDs e outros semicondutores, também podem ser usados para análise de soldagem SMT, sistema de escaneamento CT de tomografia 3D (CT planar + CT de feixe cônico)
Aplicações
Amplamente utilizado em semicondutores, SMT, fotovoltaicos, produtos cerâmicos e outras indústrias especiais, também pode ser usado para inspecionar peças automotivas, peças fundidas de moldes de fundição sob pressão de alumínio, peças plásticas moldadas, etc.
Especificações
Resumo do Sistema
Pegada1580(L)*1860(P)*2000(A)mm
Peso da MáquinaAprox. 3750kg
Potência4.5kW
Tensão Máxima160kV
Vazamento de Raio-X<0.5µSv/h
Sistema de Imagem
Tipo de TuboTubo Aberto
Resolução1 µm (Opcional 0.5 µm)
DetectorFPD
Ampliação do Sistema2000X
Área de Inspeção
Dimensão Máxima de Inspeção610*540mm
Dimensão Máxima de Carga610*580mm
Área Máxima de Inspeção (3D)3D Planar: 450(X)*450(Y)mm; 3D de Feixe Cônico: 50(D)mm*150(L)mm
Modo de Controle de MovimentoMouse Joystick e Teclado
Ângulo do DetectorÂngulo de visão completo de 360°, inclinação de 2*70 graus
* As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são propriedade do fabricante do sistema.
Imagens de Raio-X
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing PCB and BGA inspection capabilities
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