logo
Bem-vindo ao Unicomp Technology
+86-13502802495

Máquina de raio X off-line de 110kV Unicomp AX8300 para medição de vazios PCB e BGA e inspeção de defeitos de mícron

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8300
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Sistema de Inspeção por Raio-X Offline Unicomp AX8300 110kV O Unicomp AX8300 é um sistema de inspeção por raio-X profissional, construído especificamente para testes não destrutivos de alta precisão em fabricação de PCBA, SMT e componentes eletrônicos. Apresentando uma fonte de raio-X proprietária ...

Detalhes do produto

Destacar:

Máquina de raio-X offline de 110kV para inspeção de PCB

,

Máquina de raios-X para medição de vazios BGA

,

Inspeção de defeitos de mícrons Unicomp AX8300

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700(milímetro)
Power Supply: 220V,50Hz/60Hz 4A
Weight: 1350 kg
Voltage: 110kV
Warranty: 1 ano
Descrição do produto
Sistema de Inspeção por Raio-X Offline Unicomp AX8300 110kV
O Unicomp AX8300 é um sistema de inspeção por raio-X profissional, construído especificamente para testes não destrutivos de alta precisão em fabricação de PCBA, SMT e componentes eletrônicos. Apresentando uma fonte de raio-X proprietária de microfoco de 110kV, ele preenche perfeitamente a lacuna de desempenho entre dispositivos de raio-X convencionais de 90kV e 130kV, fornecendo poder de penetração balanceado para resolver a penetração insuficiente de equipamentos de 90kV e o desperdício excessivo de energia de modelos de 130kV.
Integrado com um detector de painel plano (FPD) de ponta, o AX8300 captura imagens de ultra-alta definição e alta magnificação com finura líder na indústria. Suportado por uma mesa de trabalho rotativa de 360°, o sistema permite observação flexível em múltiplos ângulos e detecção abrangente de defeitos ocultos.
Principais Características
  • Fonte de Raio-X de Microfoco de 110kV
  • Detector de Painel Plano (FPD) de Alta Resolução
  • Movimentos X/Y/Z/Inclinação (mesa, tubo, FPD)
  • Rotação da Mesa de 360°
  • Visão Angular de até 70 Graus
  • Navegação de Localização por Clique
  • Programação CNC para Rotinas de Inspeção de Múltiplas Imagens
  • Área Máxima de Inspeção: 360 x 340mm
Aplicações
BGA/CSP/CHIP FLIP: Pontes, Vazios, Aberturas, solda excessiva/insuficiente
QFN: Pontes, Vazios, Aberturas, Registro
Componentes Padrão SMT: QFP, SOT, SOIC, Chips, Conectores, Outros
Semicondutor: Fio de ligação, VAZIO de fixação de die, MOLD, VAZIO
Placa Multicamada (MLB): Registro da camada interna, PAD stack, Vias cegas/enterradas
Especificações Técnicas
Modelo AX8300
Max kV/Tipo 110 kV/Selado
Consumo de Energia 900W
Potência Máx. do Feixe de Elétrons 25W
Tamanho do Ponto Focal 5µm
Magnificação Geométrica 48.8X
Sistema de Imagem (Opcional) Detector de Painel Plano
Abertura da Porta Porta Operada Manualmente
Monitor Tela HD 4K de 27"
Dimensões 1215x1325x1700mm
Peso 1350kg
Segurança contra Radiação <1µSv/h
Controle Teclado/Mouse/Joystick
Inspeção Automatizada Padrão
Principais Aplicações Inspeção de chips/Componentes eletrônicos/Peças automotivas, etc.
Nota: O tamanho do ponto focal é variável. Consulte a Unicomp para requisitos específicos.
Compromisso com a Segurança de Raios-X
Todas as máquinas de raio-X fabricadas pela Unicomp Technology atendem ao Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J para sistemas de raio-X de gabinete. O padrão FDA-CDRH para sistemas de raio-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não excederão 0,5 milirem/h a 2" de qualquer superfície externa. Nossas máquinas geralmente emitem 15 vezes menos radiação.
Dimensões e Aparência
Unicomp AX8300 X-ray Inspection Machine dimensions and external appearance
Imagens de Inspeção
AX8300 X-ray inspection machine sample inspection image showing high-resolution PCB component analysis
Produtos Relacionados

Enviar uma Consulta