Melhor máquina de raio X da marca Europa Unicomp AX7900 para inspeção de placa de circuito impresso de alta precisão
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Sistema de inspecção por raios-X Unicomp AX7900 Máquina de raios-X de alta precisão para inspecção de placas de circuito impresso com capacidades avançadas de imagem e excelência de engenharia europeia. Visão geral do sistema O AX7900 possui um tubo de raios-X de 90KV 5μm com detector FPD, estação ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de raios X Unicomp AX7900
,inspecção de PCB de alta precisão Raio-X
,Marca europeia Unicomp Xray
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
90kV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1215(C)x1325(L)x1700(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1240kg
Power Consumption:
0,8 kW
Descrição do produto
Sistema de inspecção por raios-X Unicomp AX7900
Máquina de raios-X de alta precisão para inspecção de placas de circuito impresso com capacidades avançadas de imagem e excelência de engenharia europeia.
Visão geral do sistema
O AX7900 possui um tubo de raios-X de 90KV 5μm com detector FPD, estação de trabalho multifunção e sistema de controle de movimento abrangente.O sistema oferece um movimento de inclinação de ± 60° (opcional) e um movimento no eixo Z para ampliação precisa e ajuste do campo de visão.
Características fundamentais
- Tubo de raios-X de 90KV 5μm com detector FPD
- Estação de trabalho multifunção com movimento multi-eixo X-Y
- ± 60° de movimento "arco" (opcional)
- Controles de movimento: movimento da mesa X/Y mais movimento do tubo e do detector no eixo Z
- Sistema de processamento de imagem DXI multifunção
- Função de programação X/Y para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
- Área máxima de carga: 600 mm x 520 mm
- Área máxima de detecção: 505 mm x 440 mm
- ~ 52X Magnificação Geométrica
- Medição automática do vazio/área BGA com geração de relatórios
Aplicações
LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip Inspection, Semicondutores, Componentes de Embalagem, Indústria de Baterias, Componentes Eletrônicos, Peças de Automóveis, Indústria Fotovoltaica, Fusão a Morro de Alumínio, Moldura de Plástico,Cerâmica, e outras indústrias especiais.
Especificações técnicas
| Ponto | Definição | Especificações |
|---|---|---|
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm |
| Peso | 1240 kg | |
| Potência | 220 AC/50 Hz | |
| Consumo de energia | 00,8 kW | |
| Tubos de raios-X | Tipo | Fechado |
| Max. Tensão | 90 kV | |
| Max. Potência | 8 W | |
| Tamanho do ponto | 5 μm | |
| Sistema de raios-X | Intensificador | FPD |
| Monitor | LCD de 24 polegadas | |
| Magnificação geométrica | 52X | |
| Região de detecção | Tamanho máximo da carga | 600 mm x 520 mm |
| Área de inspecção máxima | 505 mm x 440 mm | |
| Fugas de raios-X | < 1 μSv/h |
Imagens de inspecção
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