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High Resolution For PCBA BGA Solder Quality Test X‑ray Equipment UNICOMP AX9100MAX SMT IC Inspection System

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9100max
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
UNICOMP AX9100MAX X-Ray Inspection System High-resolution X-ray equipment for PCBA BGA solder quality testing and SMT IC inspection with advanced non-destructive testing capabilities. System Overview This advanced X-ray inspection system is designed for high-precision non-destructive testing of ...

Detalhes do produto

Destacar:

PCBA BGA solder test X-ray equipment

,

SMT IC inspection X-ray machine

,

high resolution X-ray equipment for PCBA

Machine Type: Sistema eletrônico de inspeção de raios X de semicondutores
Model: AX9100max
X-Ray Tube Type: Tipo Selado
Pixel Size: 84 μm
Pixel: 1536*1536
Footprint: 1450(L)×1765(P)×1835(A)mm
Descrição do produto
UNICOMP AX9100MAX X-Ray Inspection System High-resolution X-ray equipment for PCBA BGA solder quality testing and SMT IC inspection with advanced non-destructive testing capabilities. System Overview This advanced X-ray inspection system is designed for high-precision non-destructive testing of electronics IC components and bonding wire analysis. It is widely deployed across industrial and semiconductor applications for quality control and R&D verification. Applications BGA,
Classificação geral
5.0
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Com base em 50 avaliações recentes
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  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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    NICE
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