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AI Super‑Resolution Reconstruction UNICOMP AX9100MAX CE FDA Certified SMT Solder Void Defect Detector

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9100max
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
AI Super-Resolution Reconstruction UNICOMP AX9100MAX CE FDA Certified SMT Solder Void Defect Detector Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision ...

Detalhes do produto

Destacar:

AI Super-Resolution X-ray machine

,

CE FDA certified defect detector

,

SMT solder void detector

Machine Type: Sistema eletrônico de inspeção de raios X de semicondutores
Model: AX9100max
X-Ray Tube Type: Tipo Selado
Pixel Size: 84 μm
Pixel: 1536*1536
Footprint: 1450(L)×1765(P)×1835(A)mm
Descrição do produto
AI Super-Resolution Reconstruction UNICOMP AX9100MAX CE FDA Certified SMT Solder Void Defect Detector Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive industrial and semiconductor applications, covering BGA, CSP, flip chips, LED packaging components, fuses, power diodes, multi-layer PCBs
Classificação geral
5.0
★★★★★
★★★★★
Com base em 50 avaliações recentes
de 5 estrelas
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Todos os comentários
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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