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Semiconductor AX8300MAX Unicomp QFN Internal Void Defect Analyzer

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8300MAX
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Semiconductor AX8300MAX Unicomp QFN Internal Void Defect Analyzer Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive ...

Detalhes do produto

Destacar:

Semiconductor AX8300MAX X-ray analyzer

,

QFN internal void defect detector

,

Electronics X-ray machine with warranty

Motion Control Mode: Mouse, teclado e joystick
Tilt And Rotation: Inclinação unilateral do detector máxima 60°
Monitor: Tela HD 4K de 27"
System OS: Windows11 de 64 bits
Power Consumption: 900W
Descrição do produto
Semiconductor AX8300MAX Unicomp QFN Internal Void Defect Analyzer Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ceramic products and other special industrial components. Key Features Professional
Classificação geral
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Com base em 50 avaliações recentes
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  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
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    NICE
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