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Detector Max 60° Inclinação 360° Estágio Rotativo BGA AX8300MAX Unicomp HIP Head-In-Pillow Inspector

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8300MAX
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Sistema de inspecção por raios-X AX8300MAX Sistema avançado de inspecção por raios-X com análise automática de vácuo da Unicomp para testes abrangentes de semicondutores e eletrónica.Características da inclinação de 60° e do estágio rotativo de 360° para inspecção BGA e HIP (Head-In-Pillow). Aplicaç...

Detalhes do produto

Destacar:

Detector BGA com mesa rotativa de 360°

,

Máquina de raios-X para inspeção head-in-pillow

,

Detector AX8300MAX com inclinação de 60°

Motion Control Mode: Mouse, teclado e joystick
Tilt And Rotation: Inclinação unilateral do detector máxima 60°
Monitor: Tela HD 4K de 27"
System OS: Windows11 de 64 bits
Power Consumption: 900W
Descrição do produto
Sistema de inspecção por raios-X AX8300MAX
Sistema avançado de inspecção por raios-X com análise automática de vácuo da Unicomp para testes abrangentes de semicondutores e eletrónica.Características da inclinação de 60° e do estágio rotativo de 360° para inspecção BGA e HIP (Head-In-Pillow).
Aplicações
Este sistema é amplamente aplicável a embalagens de semicondutores (BGA, CSP, LED, Flip Chip), peças automotivas, componentes da nova indústria energética, fundições a óleo de alumínio, plásticos moldeados por injecção,Produtos cerâmicos e outros componentes industriais especiais.
Características fundamentais
  • Configuração profissional de inspecção de semicondutores com resolução ultra-alta de 5 μm
  • Ampliado âmbito de detecção, apoiando a inspecção de lotes de alta eficiência e os ensaios de produção em massa
  • Projeto mecânico com dois balançadores, que permite uma operação manual flexível e precisa
  • Compatível com detecção 2D e 2,5D, com função de detecção 3D expansível
  • Projeto interativo de dois ecrãs, que suporta a operação paralela multi-tarefa e melhora a eficiência da inspecção
  • Algoritmo de IA dedicado integrado para detecção automática de defeitos de semicondutores
Especificações técnicas
Nome do produto AX8300MAX
Dimensão 1286 ((W) * 1540 ((D) * 1700 ((H) [mm]
Peso da máquina 1530 kg
Fornecimento de energia 220V±10% 50Hz/60Hz 4A
Detector FPD de alta resolução
Voltagem 110 kV
Potência 900w
Tipo de tubo Fechado
Max. Potência 20W
Área de detecção 129*129[mm]
Matriz de pixels 1536*1536 [pixel]
Taxas de quadros Máximo 30 fps
Magnificação geométrica 47.7X
Funções do sistema
AX8300MAX X-ray inspection machine system functions and interface
Imagem de amostras de inspecção
Sample X-ray inspection images showing BGA solder joint analysis
Perguntas Frequentes
O pacote está seguro durante a entrega?
Todas as máquinas de inspecção por raios-X são embaladas em caixas de madeira sólida normais, o que garante um transporte e uma entrega seguros.
E o serviço pós-venda?
Garantia gratuita de 1 ano para peças sobressalentes com suporte técnico vitalício.
Se viermos à sua fábrica, você vai fornecer treinamento gratuito?
Sim, damos as boas-vindas a você para visitar a nossa fábrica e organizaremos um treinamento gratuito completo para sua equipe.
Os nossos serviços
  • Ajudar os clientes a analisar projetos de produtos e fornecer soluções de detecção
  • Fornecer soluções profissionais de detecção
  • Serviços especializados em projeto de jigs
  • Velocidade de resposta de 24 horas por e-mail e outros canais
  • Ensaios de detecção de amostras gratuitos
  • Fornecer um serviço de controlo das informações de expedição/entrega
  • Garantia de um ano com promessa de manutenção ao longo da vida
Classificação geral
5.0
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Com base em 50 avaliações recentes
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Todos os comentários
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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