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IC BGA CSP QFN Packaging Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP 4K Flat Panel Detector

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8300MAX
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced industrial X-ray inspection system engineered for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality ...

Detalhes do produto

Destacar:

BGA packaging inspection X-ray machine

,

CSP X-ray detector with 4K resolution

,

QFN X-ray machine with flat panel

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: Mouse, teclado e joystick
Tilt And Rotation: Inclinação unilateral do detector máxima 60°
Monitor: Tela HD 4K de 27"
System OS: Windows11 de 64 bits
Power Consumption: 900W
Tube Type: Selado
Descrição do produto
AX8300MAX X-ray Inspection System Advanced industrial X-ray inspection system engineered for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications This inspection system is extensively deployed for quality verification of semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip, automotive electronic components, new energy core parts, aluminum die castings, injection
Classificação geral
5.0
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Com base em 50 avaliações recentes
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Todos os comentários
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
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    NICE
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