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IC BGA CSP Packaging Defect Inspection X-ray AX8300 UNICOMP Full CNC Automatic Scanning

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX8300
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: T/T,L/C
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
IC BGA CSP Packaging Defect Inspection X-ray AX8300 UNICOMP Full CNC Automatic Scanning The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV ...

Detalhes do produto

Destacar:

BGA X-ray inspection machine

,

CSP packaging defect scanner

,

CNC automatic X-ray machine

Product Name: AX8300
Dimension: 1215*1325*1700(milímetro)
Power Supply: 220V,50Hz/60Hz 4A
Weight: 1350 kg
Voltage: 110kV
Warranty: 1 ano
Descrição do produto
IC BGA CSP Packaging Defect Inspection X-ray AX8300 UNICOMP Full CNC Automatic Scanning The Unicomp AX8300 is a professional, purpose-built X-ray inspection system designed for high-precision non-destructive testing in PCBA, SMT and electronic component manufacturing. Featuring a proprietary 110kV micro-focus X-ray source, it perfectly fills the performance gap between conventional 90kV and 130kV X-ray devices, providing balanced penetration power to solve insufficient
Classificação geral
5.0
★★★★★
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Com base em 50 avaliações recentes
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Todos os comentários
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
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    NICE
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