Controle de acesso de impressão digital do raio X AX8300 UNICOMP da inspeção da microplaqueta da aleta do semicondutor BGA
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX8300
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Inspeção por Raio-X de Chip Flip BGA de Semicondutor AX8300 Controle de Acesso por Impressão Digital UNICOMP O Unicomp AX8300 é um sistema de inspeção por raio-X profissional, projetado especificamente para testes não destrutivos de alta precisão na fabricação de PCBA, SMT e componentes eletrônicos. ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de inspeção por raio-X BGA de semicondutor
,Máquina de raio-X Flip Chip com garantia
,Raio-X de controle de acesso por impressão digital UNICOMP
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(milímetro)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 ano
Descrição do produto
Inspeção por Raio-X de Chip Flip BGA de Semicondutor AX8300 Controle de Acesso por Impressão Digital UNICOMP
O Unicomp AX8300 é um sistema de inspeção por raio-X profissional, projetado especificamente para testes não destrutivos de alta precisão na fabricação de PCBA, SMT e componentes eletrônicos. Equipado com uma fonte de raio-X proprietária de microfoco de 110kV, ele preenche perfeitamente a lacuna de desempenho entre os dispositivos de raio-X convencionais de 90kV e 130kV, fornecendo poder de penetração balanceado para resolver a penetração insuficiente de equipamentos de 90kV e o desperdício excessivo de energia de modelos de 130kV.
Integrado com um detector de painel plano (FPD) de ponta, o AX8300 captura imagens de ultra-alta definição e alta magnificação com finura líder na indústria. Suportado por uma mesa de trabalho rotativa de 360°, o sistema permite observação flexível em múltiplos ângulos e detecção abrangente de defeitos ocultos.
Principais Características
- Fonte de Raio-X de Microfoco de 110kV
- Detector de Painel Plano (FPD) de Alta Resolução
- Movimentos X/Y/Z/Inclinação (mesa, tubo, FPD)
- Rotação da Mesa de 360°
- Ângulo de Visão de até 70 Graus
- Navegação de Localização por Clique
- Programação CNC para Rotinas de Inspeção de Múltiplas Imagens
- Área Máxima de Inspeção: 360 x 340mm
Aplicações
BGA/CSP/CHIP FLIP: Pontes, Vazios, Aberturas, solda excessiva/insuficiente
QFN: Pontes, Vazios, Aberturas, Registro
Componentes Padrão SMT: QFP, SOT, SOIC, Chips, Conectores, Outros
Semicondutor: Fio de ligação, VAZIO de fixação do die, MOLD, VAZIO
Placa Multicamada (MLB): Registro da camada interna, Pilha de PAD, Vias cegas/enterradas
Especificações Técnicas
| Modelo | AX8300 |
| Max kV/Tipo | 110 kV/Selado |
| Consumo de Energia | 900W |
| Potência Máx. do Feixe de Elétrons | 25W |
| Tamanho do Ponto Focal | 5µm |
| Magnificação Geométrica | 48.8X |
| Sistema de Imagem (Opcional) | Detector de Painel Plano |
| Abertura da Porta | Porta operada manualmente |
| Monitor | Tela 4K HD de 27" |
| Dimensões | 1215x1325x1700mm |
| Peso | 1350kg |
| Segurança contra Radiação | <1µSv/h |
| Controle | Teclado/Mouse/Joystick |
| Inspeção Automatizada | Padrão |
| Aplicações Primárias | Inspeção de chips/Componentes eletrônicos/Peças automotivas, etc. |
Nota: O tamanho do ponto focal é variável. Consulte a Unicomp para requisitos específicos.
Compromisso com a Segurança de Raios-X
Todas as máquinas de raio-X fabricadas pela Unicomp Technology atendem ao Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raio-X de gabinete. O padrão FDA-CDRH para sistemas de raio-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não excederão 0,5 milirem/h a 2" de qualquer superfície externa. Nossas máquinas geralmente emitem 15 vezes menos radiação.
Dimensões e Aparência
Dimensões e aparência da máquina de inspeção por raio-X Unicomp AX8300
Imagens de Inspeção
Imagem de amostra de inspeção por raio-X Unicomp AX8300
Classificação geral
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