Inspeção de raios X de tubo aberto 160KV Unicomp AX9600 para análise de ligação de fio e matriz
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
Unicomp
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX9600
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Sistema de inspecção por raios-X de tubo aberto UNICOMP AX9600 160KV O sistema de inspeção de raios-X de microfoco UNICOMP AX9600 160KV possui um tubo de raios-X de microfoco aberto de alta potência de 160kV, alcançando um ponto focal ultrafinho de apenas 0,8 μm.Com aumento geométrico máximo de 2000...
Detalhes do produto
Destacar:
Aparelho de raio-X de tubo aberto de 160KV
,Inspeção de raio-X para análise de fio de ligação
,Inspeção de fixação de die Unicomp AX9600
Machine Type:
Equipamento de inspeção de raios X de microfoco semicondutor
Dimensions:
1690 mm (C) × 2116 mm (L) × 1880 mm (A)
Tube Type:
Tipo aberto
Machine Weight:
4590kg
Voltage:
160KV
Model:
AX9600
Descrição do produto
Sistema de inspecção por raios-X de tubo aberto UNICOMP AX9600 160KV
O sistema de inspeção de raios-X de microfoco UNICOMP AX9600 160KV possui um tubo de raios-X de microfoco aberto de alta potência de 160kV, alcançando um ponto focal ultrafinho de apenas 0,8 μm.Com aumento geométrico máximo de 2000* e penetrabilidade superior em raios-X, este sistema permite uma quantificação precisa da fracção de vácuo para diodos TVS e serve como uma solução de inspecção de alta precisão para embalagens avançadas de IC, matrizes de armazenamento HBM,Verificação da qualidade dos dispositivos de semicondutores GPU.
Especificações técnicas
Resumo do sistema
| Dimensões | 1690 mm ((L) * 2116 mm ((W) * 1880 mm ((H) |
|---|---|
| Peso | 4590 kg |
| Fornecimento de energia | 220V±10% 50Hz/60Hz 9A |
| Consumo de energia | 2 kW |
Tubos de raios-X
| Tipo de tubo | Tipo aberto |
|---|---|
| Voltagem | 160kv |
| Max. Potência | 64 W |
| Min. Resolução | 1 μm |
Sistema de Imagem
| Detector de raios-X | FPD |
|---|---|
| Tamanho do pixel | 84 μm |
| Área de detecção | 129*129mm |
| Matriz de pixels | 1536*1536 [pixel] |
| Taxas de quadros | Máximo 30 fps |
| Magnificação do sistema | 34000X |
Sistema de controlo de movimento
| Tamanho máximo da carga útil | 520*520[mm] |
|---|---|
| Tamanho máximo de detecção | 520*520[mm] |
| Distância de viagem do eixo X/Y/Z | 550/710/265[mm] |
| inclinação e rotação | Detectar inclinação XY±70° |
PCs industriais
| Modo de controlo de movimento | Display curvo de 34" HD 4K |
|---|---|
| Sistema Operativo | Windows 11 de 64 bits |
| Armazenamento | 4TB HDD + 512G SSD |
| Memória | 32G |
| Processador | i5 12 geração |
Outras características
| Operação da porta | Porta automática |
|---|---|
| Segurança dos raios-X | < 1μSv/h |
Aplicações
O sistema de inspecção por raios-X de microfoco de alta potência UNICOMP AX9600 foi concebido para a avaliação não destrutiva de ultra-precisão (NDE) de semicondutores avançados e componentes microeletrônicos.Fornece quantificação de fracção vazia de alta fidelidade para diodos TVS, juntamente com a inspecção de falhas internas para pacotes de IC avançados, matrizes de memória de alta largura de banda da HBM, módulos de GPU e conjuntos eletrónicos de alta densidade.
Extensivamente implantado para validação de qualidade em eletrônicos automotivos, semicondutores de potência, hardware eletrônico de nível aeroespacial e componentes de precisão em miniatura,O sistema facilita a caracterização precisa de micro-vazio, anomalias das juntas de solda, fraturas internas e irregularidades de montagem.Fornece um apoio técnico robusto para a validação da I&D e o controlo da qualidade dos processos de produção em massa no setor de fabrico de semicondutores de ponta.
Imagens de inspecção
Imagem de inspecção da amostra
Dimensões e aparência do sistema
Classificação geral
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