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Equipamento de inspeção de raios X do driver LED para detecção de danos ocultos na junta de solda AX9100max Unicomp

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9100max
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de fornecimento: 30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Equipamento de inspecção por raios-X AX9100MAX Sistema de detecção não destrutiva de alta precisão para analisar peças de circuitos integrados eletrónicos, fios de ligação e lesões ocultas nas juntas de solda nos condutores de LED e componentes eletrónicos. Visão geral do sistema Este equipamento ...

Detalhes do produto

Destacar:

Equipamento de inspecção por raios-X do condutor LED

,

Máquina de raios-X para detecção de danos nas juntas de solda

,

Equipamento de inspecção por raios-X da Unicomp AX9100max

Machine Type: Sistema eletrônico de inspeção de raios X de semicondutores
Model: AX9100max
X-Ray Tube Type: Tipo Selado
Voltage: 130kV
Pixel Size: 84 μm
Pixel: 1536*1536
Footprint: 1450(L)×1765(P)×1835(A)mm
Descrição do produto
Equipamento de inspecção por raios-X AX9100MAX
Sistema de detecção não destrutiva de alta precisão para analisar peças de circuitos integrados eletrónicos, fios de ligação e lesões ocultas nas juntas de solda nos condutores de LED e componentes eletrónicos.
Visão geral do sistema
Este equipamento avançado de inspecção por raios-X realiza testes não destrutivos precisos para aplicações industriais e semicondutores.e fabricação de microeletrônicos de alta densidade com capacidades abrangentes de controlo de qualidade e validação de I&D.
Aplicações
  • Inspeção de BGA, CSP e flip chip
  • Embalagens de LED e diodos de potência
  • Análise de PCB de várias camadas
  • Componentes discretos de semicondutores
  • Modulos de baterias de lítio
  • Partes de fundição de precisão e conectores eletrónicos automáticos
  • Detecção de defeitos de arneses de arame e componentes fotovoltaicos
Especificações do sistema
Impressão1450 ((W) * 1765 ((D) * 1835 ((H) mm
Peso da máquina2400 kg
Fornecimento de energia220V±10%, 50/60Hz, 8A
Dimensão da embalagem1750 ((W) * 2280 ((D) * 2100 ((H) mm
Peso da embalagem2600 kg
Consumo de energia10,8 kW
Especificações dos tubos de raios-X
Tipo de tuboTipo selado
Máxima potência65 W
Voltagem130 kV
Tamanho do ponto de foco≤ 7 μm
Sistema de Imagem
DetectorFPD de alta resolução
Tamanho do pixel84 μm
Área de detecção eficaz129*129mm
Taxas de quadros30 fps
Matriz de pixels1536*1536
Magnificação do sistema1600X
Características do software
  • Zoom de um clique com navegação automática de ROI rápida
  • Seguimento de ponto fixo durante a inclinação do FPD
  • Seguimento automático da mesa durante a inclinação do eixo
  • Algoritmos de reconstrução de imagem de super-resolução
  • Melhoria da clareza geral da imagem com um clique
  • Comparação automática de imagens
  • Ajuste de contraste geral da imagem com um clique
  • Algoritmos de processamento de filtros múltiplos, incluindo afinação, aprimoramento, inversão de cor e deno
Sistema de controlo de movimento
Método de controlo de movimentoJoystick duplo, teclado e mouse
Tamanho máximo da cargaF620 mm
Tamanho máximo da inspecçãoF500mm
Inspecção de inclinaçãoMáximo 60° (tubo e detector)
Fase ObjetivoRotação horizontal 360°
Configuração do PC industrial
Monitor (dual)Display HD 4K de 27 polegadas
Sistema OperativoWindows 10 64 bits
Disco duro1 TB
Memória RAM16G
Modelo da CPUProcessador Intel i7
Características de segurança
  • Portas manuais com bloqueio eletromagnético
  • Luz de aviso e monitor de fuga de radiação em tempo real
  • Sistema de gerenciamento de acesso de impressão digital com suporte de senha
  • Segurança dos raios-X: < 1μSv/h (Cumpre todas as normas internacionais)
Referência visual do sistema
Dimensões e aparência
Unicomp AX9100MAX X-Ray Machine dimensions and external appearance diagram
Funções e Características
Unicomp AX9100MAX X-Ray Machine functional features and capabilities overview
Amostra de imagem de inspecção
Sample inspection image showing high magnification PCB component analysis with X-ray technology
As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio.
Classificação geral
5.0
★★★★★
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Com base em 50 avaliações recentes
de 5 estrelas
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3 estrelas
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Todos os comentários
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
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