Tubo selado 110kV da máquina de inspeção de raio X Unicomp AX8300 para cabo de chicote de fios
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX8300
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de inspecção por raios-X Unicomp AX8300 Sistema profissional de inspecção por raios-X de tubos selados de 110 kV concebido para ensaios não destrutivos de alta precisão de cabos de arnês de arame, PCBA, conjuntos SMT e componentes eletrónicos. Visão geral do sistema O Unicomp AX8300 preenche ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de inspecção por raios-X Unicomp AX8300
,Aparelho de raio X de tubo selado de 110kV
,Inspeção por raio X de cabo de chicote elétrico
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(milímetro)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 ano
Descrição do produto
Máquina de inspecção por raios-X Unicomp AX8300
Sistema profissional de inspecção por raios-X de tubos selados de 110 kV concebido para ensaios não destrutivos de alta precisão de cabos de arnês de arame, PCBA, conjuntos SMT e componentes eletrónicos.
Visão geral do sistema
O Unicomp AX8300 preenche a lacuna de desempenho entre os sistemas convencionais de raios-X de 90 kV e 130 kV, proporcionando uma potência de penetração ideal para inspeção abrangente sem desperdício de energia.Equipado com um detector de painel plano de ponta e uma mesa de trabalho giratória completa de 360° para observação flexível de vários ângulos.
Características fundamentais
- Fonte de raios X microfocus de 110 kV com tubo selado
- Detector de painel plano de alta resolução (FPD)
- X/Y/Z/Movimentos de inclinação (tabela, tubo, FPD)
- Capacidade de rotação da mesa a 360°
- Ângulo de visão até 70 graus
- Ponto e Clique Localização Navegação
- Programação CNC para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
- Área máxima de inspecção: 360 x 340 mm
Especificações técnicas
| Modelo | AX8300 |
| Máximo kV/tipo | 110 kV/selado |
| Consumo de energia | 900 W |
| Potência máxima do feixe de elétrons | 25 W |
| Tamanho do ponto focal | 5 μm |
| Magnificação geométrica | 48.8X |
| Sistema de Imagem | Detector de painel plano |
| Operação da porta | Portas manuais |
| Monitor | Display HD 4K de 27" |
| Dimensões | 1215 × 1325 × 1700 mm |
| Peso | 1350 kg |
| Segurança radiológica | < 1μSv/h |
| Sistema de controlo | teclado/rato/joystick |
| Inspecção automatizada | Padrão |
| Aplicações primárias | Inspecção de chips/Componentes eletrónicos/Peças de automóveis, etc. |
Nota: O tamanho do ponto focal é variável.
Aplicações
BGA/CSP/FLIP CHIP:Ponte, vazio, abertura, solda excessiva/insuficiente
QFN:Ponte, Vazio, Abre, Registo
Componentes padrão SMT:QFP, SOT, SOIC, chips, conectores, outros
Semicondutores:Fios de ligação, fixação a óleo, molde, óleo
Placa de várias camadas (MLB):Registo da camada interna, pilha PAD, vias cegas/enterradas
QFN:Ponte, Vazio, Abre, Registo
Componentes padrão SMT:QFP, SOT, SOIC, chips, conectores, outros
Semicondutores:Fios de ligação, fixação a óleo, molde, óleo
Placa de várias camadas (MLB):Registo da camada interna, pilha PAD, vias cegas/enterradas
Conformidade com a segurança radiológica
Todas as máquinas de raios-X da Unicomp cumprem o Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios-X de gabinete.normalmente emitindo 15 vezes menos radiação do que o limite padrão.
Dimensões e aparência
Imagem de inspecção da amostra
Classificação geral
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