Equipamento de raio X Unicomp AX8300 para controle de qualidade, detecção automática de vazios, alta precisão de movimento BGA
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX8300
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Sistema de Inspeção por Raio-X Unicomp AX8300 O Unicomp AX8300 é um sistema de inspeção por raio-X profissional, construído especificamente para testes não destrutivos de alta precisão em fabricação de PCBA, SMT e componentes eletrônicos. Equipado com uma fonte proprietária de raio-X de microfoco de ...
Detalhes do produto
Destacar:
Equipamento de raio X Unicomp AX8300
,Máquina de raio X com detecção automática de vazios
,Alta precisão de movimento BGA
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(milímetro)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 ano
Descrição do produto
Sistema de Inspeção por Raio-X Unicomp AX8300
O Unicomp AX8300 é um sistema de inspeção por raio-X profissional, construído especificamente para testes não destrutivos de alta precisão em fabricação de PCBA, SMT e componentes eletrônicos. Equipado com uma fonte proprietária de raio-X de microfoco de 110kV, ele oferece poder de penetração balanceado para resolver a penetração insuficiente de equipamentos de 90kV e o desperdício excessivo de energia de modelos de 130kV.
Principais Características
- Fonte de Raio-X de Microfoco de 110kV
- Detector de Painel Plano (FPD) de Alta Resolução
- Movimentos X/Y/Z/Inclinação (mesa, tubo, FPD)
- Rotação da Mesa de 360°
- Visão Angular de até 70 Graus
- Navegação de Localização por Clique
- Programação CNC para Rotinas de Inspeção de Múltiplas Imagens
- Área Máxima de Inspeção: 360 x 340mm
Aplicações
Inspeção de BGA/CSP/FLIPS CHIP, QFN, Componentes Padrão SMT, Semicondutores, Placas Multicamadas (MLB) para defeitos incluindo pontes, vazios, aberturas, problemas de registro, análise de fios de ligação e registro de camada interna.
Especificações Técnicas
| Modelo | AX8300 |
| kV/Tipo Máx. | 110 kV/Selado |
| Consumo de Energia | 900W |
| Potência Máx. do Feixe de Elétrons | 25W |
| Tamanho do Ponto Focal | 5µm |
| Magnificação Geométrica | 48.8X |
| Sistema de Imagem (Opcional) | Detector de Painel Plano |
| Monitor | Tela HD 4K de 27" |
| Dimensões | 1215x1325x1700mm |
| Peso | 1350kg |
| Segurança contra Radiação | <1µSv/hr |
| Controle | Teclado/Mouse/Joystick |
| Inspeção Automatizada | Padrão |
Nota: O tamanho do ponto focal é variável. Consulte a Unicomp para requisitos específicos.
Compromisso com a Segurança de Raios-X
Todas as máquinas de raio-X fabricadas pela Unicomp Technology atendem ao Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subchapter J para sistemas de raio-X de gabinete. O padrão FDA-CDRH para sistemas de raio-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não excederão 0,5 milirem/hora a 2" de qualquer superfície externa. Nossas máquinas geralmente emitem 15 vezes menos radiação.
Dimensões e Aparência
Imagens de Inspeção
Classificação geral
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