A máquina 110kV da inspeção do raio X da elevada precisão de Unicomp AX8300 selou o tubo do micro foco de 5μm para IC
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX8300
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de inspecção por raios-X de alta precisão Unicomp AX8300 O Unicomp AX8300 é um sistema de inspeção por raios-X profissional e especialmente concebido para ensaios não destrutivos de alta precisão na fabricação de PCBA, SMT e componentes eletrónicos.Com uma fonte de raios-X de microfoco de ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de inspecção por raios-X Unicomp AX8300
,Máquina de raios X de alta precisão 5 μm
,Tubos de microfoco selados de 110 kV
Product Name:
AX8300
Dimension:
1215*1325*1700(milímetro)
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Voltage:
110kV
Warranty:
1 ano
Descrição do produto
Máquina de inspecção por raios-X de alta precisão Unicomp AX8300
O Unicomp AX8300 é um sistema de inspeção por raios-X profissional e especialmente concebido para ensaios não destrutivos de alta precisão na fabricação de PCBA, SMT e componentes eletrónicos.Com uma fonte de raios-X de microfoco de 110 kV, preenche perfeitamente a lacuna de desempenho entre os dispositivos convencionais de raios-X de 90 kV e 130 kV,fornecimento de potência de penetração equilibrada para resolver a penetração insuficiente de equipamentos de 90 kV e o desperdício excessivo de energia de modelos de 130 kV.
Integrado com um detector de painel plano (FPD) de ponta, o AX8300 captura imagens de ultra-alta definição e alta ampliação com uma precisão líder no setor.O sistema permite a observação flexível de vários ângulos e a detecção abrangente de defeitos ocultos.
Características fundamentais
- Fonte de raios X microfoco de 110 kV
- Detector de painel plano de alta resolução (FPD)
- X/Y/Z/Movimentos de inclinação (tabela, tubo, FPD)
- Rotação da mesa de 360°
- Ângulo de visão até 70 graus
- Ponto e Clique Localização Navegação
- Programação CNC para rotinas de inspeção de imagens múltiplas
- Área máxima de inspecção: 360 x 340 mm
Aplicações
BGA/CSP/FLIPS CHIP
Ponte, vazio, abertura, solda excessiva/insuficiente
QFN
Ponte, Vazio, Abre, Registo
Componentes padrão SMT
QFP, SOT, SOIC, chips, conectores, outros
Semicondutores
Fios de ligação, fixação a óleo, molde, óleo
Placa de várias camadas (MLB)
Registo da camada interna, pilha PAD, vias cegas/enterradas
Especificações técnicas
| Modelo | AX8300 |
| Max. kV/tipo | 110 kV/selado |
| Consumo de energia | 900 W |
| Potência do feixe de elétrons | 25 W |
| Tamanho do ponto focal | 5 μm |
| Magnificação geométrica | 48.8X |
| Sistema de imagem (opcional) | Detector de painel plano |
| A porta aberta. | Portas manuais |
| Monitor | Display HD 4K de 27" |
| Dimensões | 1215x1325x1700 mm |
| Peso | 1350 kg |
| Segurança radiológica | < 1μSv/h |
| Controle | teclado/rato/joystick |
| Inspecção automatizada | Padrão |
| Aplicações primárias | Inspecção de chips/Componentes eletrónicos/Peças de automóveis, etc. |
Nota: O tamanho do ponto focal é variável.
Compromisso em matéria de segurança radiológica
Todas as máquinas de raios-X fabricadas pela Unicomp Technology cumprem o Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios-X de gabinete.O padrão FDA-CDRH para sistemas de raios-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não devem exceder 0.5 millirem/h a 2" de qualquer superfície externa.
Dimensões e aparência
Imagens de inspecção
Classificação geral
de 5 estrelas
100%
4 estrelas
0
3 estrelas
0
2 estrelas
0
1 estrela
0
Todos os comentários
-
MThe machine is excellent, the service is satisfactory, and the technology is highly professional.
-
JNICE
Produtos Relacionados
-
Máquina industrial de inspeção de raios X 130KV para BGA, PCBA e detecção de anulação de solda AX9100MAX UNICOMP
130KV Industrial X-ray Inspection Machine for BGA, PCBA and Solder Voiding Detection AX9100MAX UNICOMP This system sees extensive deployment across diverse inspection scenarios including BGA, CSP, flip chip, LED, fuses, diodes, PCBs, discrete semiconductors, lithium batteries, miniature metal ... -
Eletrônica Inline totalmente automático X Ray Machine LX2000 com traço do CNC
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
Detecção Inline do tempo de UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
Máquina de raio X de Unicomp UMC160 NDT com o robô que segura para o det das falhas dos defeitos da solda do alojamento da carcaça de alumínio da bateria de lítio
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
