Imagem de inspeção de raios X de super resolução na inspeção interna da antena com nosso modelo de vendas quente AX7900
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
L/C,T/T
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Sistema de inspeção de raios X de super resolução AX7900 para inspeção interna de antena O sistema de inspeção por raios X UNICOMP AX7900 oferece imagens de resolução superior para inspeção interna abrangente de componentes de antenas e outros conjuntos eletrônicos. Visão geral do sistema Equipado ...
Detalhes do produto
Destacar:
Vendas de X Ray AX7900
,Inspecção por raios-X de super resolução
,Inspecção interna da antena de raios-X
Type:
Semicondutores eletrónicos
Model:
AX7900
Pixel Matrix:
1536*1536 [Pixel]
Frame Rates:
Máx.30fps
RAM:
16g
CPU Model:
i7 6 geração
Power Consumption:
0,8 kW
Descrição do produto
Sistema de inspeção de raios X de super resolução AX7900 para inspeção interna de antena
O sistema de inspeção por raios X UNICOMP AX7900 oferece imagens de resolução superior para inspeção interna abrangente de componentes de antenas e outros conjuntos eletrônicos.
Visão geral do sistema
Equipado com um tubo de raios X microfoco de 90kV/5μm e um detector de tela plana FPD de alto desempenho, o AX7900 apresenta uma estação de trabalho multifuncional versátil. O sistema inclui movimento de plataforma multieixo XY padrão com movimento de inclinação opcional de ±60°. O deslocamento independente do eixo Z para tubo de raios X e FPD permite ajuste flexível de ampliação e campo de visão.
Construído com posicionamento preciso do alvo e software profissional de processamento de imagem DXI, este sistema suporta digitalização XY programável para sequências automatizadas de inspeção de lotes. Ele oferece uma área de carregamento máxima de 420×420 mm, área de detecção efetiva máxima de 380×380 mm e ampliação do sistema de até 300X. A função integrada automática de medição de vazios e áreas BGA suporta a exportação de relatórios de inspeção com um clique para um controle de qualidade eficiente.
Campos de aplicação
- Inspeção de LED, SMT, BGA, CSP, Flip Chip
- Componentes de semicondutores e embalagens
- Indústria de baterias e componentes eletrônicos
- Indústria de peças automotivas e fotovoltaica
- Fundição sob pressão de alumínio e moldagem de plástico
- Cerâmica e Outras Indústrias Especiais
Principais recursos
- Tubo de raios X 90KV 5μm com detector FPD
- Estação de trabalho multifuncional com movimento multieixo XY
- Capacidade opcional de movimento "Arco" de ±60°
- Os controles de movimento incluem movimento da mesa X/Y, tubo do eixo Z e movimento do detector
- Sistema multifuncional de processamento de imagem DXI
- Função de programação X/Y para múltiplas rotinas de inspeção de imagens
- Área máxima de carga 420 mm x 420 mm
- Área máxima de detecção 380 mm x 380 mm
- Ampliação do sistema de aproximadamente 300X
- Medição automática de vazio/área BGA com geração de relatório
Especificações Técnicas
| Item | Definição | Especificações |
|---|---|---|
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1215(C) x 1325(L) x 1700(A) mm |
| Peso | 1240kg | |
| Poder | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Consumo de energia | 0,8 kW | |
| Tubo de raios X | Tipo | Fechado |
| Máx. Tensão | 90kV | |
| Máx. Poder | 8 W | |
| Tamanho do ponto | 5 μm | |
| Sistema de raios X | Intensificador | DPF |
| Monitor | 24" HD | |
| Ampliação Geométrica | 52X | |
| Região de detecção | Máx. Tamanho de carregamento | 600 mm x 520 mm |
| Máx. Área de Inspeção | 505 mm x 440 mm | |
| Vazamento de raios X | <1 μSv/h |
Imagens de inspeção
Campos de aplicação
Dimensões e aparência
Classificação geral
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3 estrelas
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2 estrelas
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