Imagem de inspeção de raios X de super resolução na inspeção interna da antena com nosso modelo de vendas quente AX7900
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
L/C,T/T
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
AX7900 Sistema de inspecção por raios-X de super resolução para inspecção interna de antenas O sistema de inspeção por raios-X UNICOMP AX7900 fornece imagens de resolução superior para inspeção interna abrangente de componentes de antenas e outros conjuntos eletrônicos. Visão geral do sistema ...
Detalhes do produto
Destacar:
Vendas de X Ray AX7900
,Inspecção por raios-X de super resolução
,Inspecção interna da antena de raios-X
Type:
Semicondutores eletrónicos
Model:
AX7900
Pixel Matrix:
1536*1536 [Pixel]
Frame Rates:
Máx.30fps
RAM:
16g
CPU Model:
i7 6 geração
Power Consumption:
0,8 kW
Descrição do produto
AX7900 Sistema de inspecção por raios-X de super resolução para inspecção interna de antenas
O sistema de inspeção por raios-X UNICOMP AX7900 fornece imagens de resolução superior para inspeção interna abrangente de componentes de antenas e outros conjuntos eletrônicos.
Visão geral do sistema
Equipado com um tubo de raios-X de microfoco de 90kV/5μm e um detector de painel plano FPD de alto desempenho, o AX7900 possui uma estação de trabalho multifuncional versátil.O sistema inclui o movimento padrão da plataforma multi-eixo XY com movimento de inclinação opcional de ±60°O movimento independente do eixo Z para o tubo de raios-X e o FPD permite um ajuste flexível da ampliação e do campo de visão.
Construído com um software de processamento de imagem DXI profissional e posicionamento preciso do alvo, este sistema suporta digitalização XY programável para sequências de inspeção automática de lotes.Oferece uma área de carga máxima de 420*420 mm, uma área de detecção efectiva máxima de 380*380 mm e uma ampliação do sistema de até 300X.A função de medição automática de vazio e área BGA integrada suporta a exportação de relatórios de inspeção com um clique para um controle de qualidade eficiente.
Áreas de aplicação
- LED, SMT, BGA, CSP, inspeção de Flip Chip
- Componentes de semicondutores e embalagens
- Indústria de baterias e componentes eletrónicos
- Indústria de peças para automóveis e fotovoltaica
- Fusão e moldagem de alumínio para plástico
- Cerâmica e outras indústrias especiais
Características fundamentais
- Tubo de raios-X de 90KV 5μm com detector FPD
- Estação de trabalho multifunção com movimento multi-eixo X-Y
- Capacidade de movimento "arco" opcional de ±60°
- Os controles de movimento incluem o movimento da mesa X/Y mais o movimento do tubo e do detector do eixo Z
- Sistema de processamento de imagem DXI multifunção
- Função de programação X/Y para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
- Área máxima de carga 420 mm x 420 mm
- Área máxima de detecção 380 mm x 380 mm
- Aproximadamente 300x de ampliação do sistema
- Medição automática do vazio/área BGA com geração de relatórios
Especificações técnicas
| Ponto | Definição | Especificações |
|---|---|---|
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1215 ((L) x 1325 ((W) x 1700 ((H) mm |
| Peso | 1240 kg | |
| Potência | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A | |
| Consumo de energia | 00,8 kW | |
| Tubos de raios-X | Tipo | Fechado |
| Max. Tensão | 90 kV | |
| Max. Potência | 8 W | |
| Tamanho do ponto | 5 μm | |
| Sistema de raios-X | Intensificador | FPD |
| Monitor | 24" HD | |
| Magnificação geométrica | 52X | |
| Região de detecção | Tamanho máximo da carga | 600 mm x 520 mm |
| Área de inspecção máxima | 505 mm x 440 mm | |
| Fugas de raios-X | < 1 μSv/h |
Imagens de inspecção
Áreas de aplicação
Dimensões e aparência
Classificação geral
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4 estrelas
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3 estrelas
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2 estrelas
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