7μm Imaging IC Bonding Wire Break Xray AX9100 UNICOMP Semiconductor Chip Packaging Testing Equipment
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
Unicomp
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX9100
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
7μm Imaging IC Bonding Wire Break Xray AX9100 UNICOMP Semiconductor Chip Packaging Testing Equipment Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive defect detection in electronic components and industrial applications. Key Features 130KV 7μm X-Ray tube for precise imaging High speed & ...
Detalhes do produto
Destacar:
7μm semiconductor bonding wire Xray
,IC chip packaging testing equipment
,UNICOMP Xray machine for semiconductors
Name:
Máquina da inspeção do PWB SMT de raio X
Application:
SMT, EMS, BGA, Electronics, CSP, LED, semicondutor
Tube Voltage:
130kV
Warranty:
1 ano
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1485(C)x1420(L)x1710(A)mm
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
2070kg
Power Consumption:
1,2 kW
Descrição do produto
7μm Imaging IC Bonding Wire Break Xray AX9100 UNICOMP Semiconductor Chip Packaging Testing Equipment
Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive defect detection in electronic components and industrial applications.
Key Features
- 130KV 7μm X-Ray tube for precise imaging
- High speed & millions pixels high resolution FPD
- 1600X magnification with high-definition real-time image display
- One-button operation with 2.5D image display
- Off-line programming function with navigation mode detection
- 7 axis linkage with 70 degree tilt detection capability
Applications
- SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection
- Semiconductor and Packaging components
- Battery Industry and Electronic components
- Auto parts and Photovoltaic Industry
- Aluminum Die-casting and Moulding Plastic
- Ceramics and Other Special Industries
Technical Specifications
| System Parameters | Definition | Specs |
|---|---|---|
| Size | 1485(L)x142(W)x1710(H)mm | |
| Weight | 2070kg | |
| Power | 220V±10% 50Hz/60Hz 5A | |
| Power Consumption | 1.2kW | |
| X-ray Tube | Type | Closed |
| X-ray Tube | Max. Voltage | 130kV |
| X-ray Tube | Max. Power | 65W |
| X-ray Tube | Spot Size | 7μm |
| X-ray System | Intensifier | FPD |
| X-ray System | Monitor | 27'' HD |
| X-ray System | System Magnification | 1600 X |
| Detection Region | Max. Payload Size | 645*670[mm] |
| Detection Region | Max. Detection size | 565*510[mm] |
| Detection Region | X-ray Leakage | <1μSv/h |
Our Services
- Product project analysis and detection solutions
- Free sample detection testing
- Professional detection solution development
- Skilled jig design services
- Shipping/delivery information checking service
- One year guarantee with lifetime maintenance
- 24-hour email response time
Frequently Asked Questions
How about the package? Is it safe during the delivery?
All X-ray inspection machines are packed in standard strong wooden cartons to ensure safe shipping.
Do you provide the Warranty? How about the after sales service?
1 year warranty free for spare parts with lifetime technical support. Our professional after-sales team provides assistance videos and comprehensive support.
If we come to your factory, will you provide free training?
Yes, we warmly welcome visitors to our factory and provide complimentary training sessions.
Application Examples
Product Images
Classificação geral
de 5 estrelas
100%
4 estrelas
0
3 estrelas
0
2 estrelas
0
1 estrela
0
Todos os comentários
-
JNICE
Produtos Relacionados
-
Máquina industrial de inspeção de raios X 130KV para BGA, PCBA e detecção de anulação de solda AX9100MAX UNICOMP
Máquina industrial de inspeção de raios X 130KV para BGA, PCBA e detecção de anulação de solda AX9100MAX UNICOMP Este sistema é amplamente implantado em diversos cenários de inspeção, incluindo BGA, CSP, flip chip, LED, fusíveis, diodos, PCBs, semicondutores discretos, baterias de lítio, peças ... -
Eletrônica Inline totalmente automático X Ray Machine LX2000 com traço do CNC
Máquina de raios X de eletrônica em linha totalmente automática LX2000 com mapeamento CNC Unicomp Technology Sistema de inspecção de raios-X totalmente automático em linha LX2000 AXI com mapeamento CNC para controlo de qualidade IGBT Parâmetros e especificações técnicas Resumo do sistema Impressão ... -
Detecção Inline do tempo de UNX4015N X Ray Equipment Food Impurity Real
Detecção Inline UNX4015N do tempo real da impureza do alimento para a inspeção da qualidade da Alimento-embalagem Aplicação UNX4015-N é usado para detectar contaminadores do corpo estranho em sacos pequenos para produtos dos pesos leves. Como doces, a carne fresca, o camarão, o vegetal, as aves dom... -
Máquina de raio X de Unicomp UMC160 NDT com o robô que segura para o det das falhas dos defeitos da solda do alojamento da carcaça de alumínio da bateria de lítio
Máquina de raio X de Unicomp UMC160 NDT com o robô que segura para a detecção das falhas dos defeitos da solda do alojamento da carcaça de alumínio da bateria de lítio Características: ●Penetração forte, divisão segura, baixa alta, longa vida;●Definição alta, definição FPD;●estação de trabalho Multi...
