Equipamento de testes interno da falha da máquina AX8300 Unicomp da inspeção do raio X da bateria de lítio
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX8300
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 CONJUNTO
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de inspecção por raios-X com bateria de lítio AX8300 O Unicomp AX8300 é um sistema de teste não destrutivo de raios X de microfoco offline, especialmente projetado para controle de qualidade de alta precisão em PCBA, SMT,Fabricação de embalagens de semicondutores e de componentes eletrónicos ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de inspecção por raios-X com bateria de lítio
,Equipamento de ensaio de falhas internas AX8300
,Máquina de raios X da Unicomp com garantia
Warranty:
1 ano
Product Name:
AX8300
Power Supply:
220V,50Hz/60Hz 4A
Weight:
1350 kg
Dimension:
1215*1325*1700(milímetro)
Voltage:
110kV
Descrição do produto
Máquina de inspecção por raios-X com bateria de lítio AX8300
O Unicomp AX8300 é um sistema de teste não destrutivo de raios X de microfoco offline, especialmente projetado para controle de qualidade de alta precisão em PCBA, SMT,Fabricação de embalagens de semicondutores e de componentes eletrónicos em miniatura.
Desenvolvido para preencher a lacuna de desempenho entre os principais equipamentos de inspecção de raios-X de 90 kV e 130 kV, ele integra a fonte de raios-X microfocada de 110 kV da Unicomp,proporcionando um desempenho de penetração e contraste perfeitamente equilibrado.
Características fundamentais
- Fonte de raios X microfoco de 110 kV
- Detector de painel plano de alta resolução (FPD)
- X/Y/Z/Movimentos de inclinação (tabela, tubo, FPD)
- Rotação da mesa de 360°
- Ângulo de visão até 70 graus
- Ponto e Clique Localização Navegação
- Programação CNC para rotinas de inspeção de imagens múltiplas
- Área máxima de inspecção: 360 x 340 mm
Aplicações
- BGA/CSP/FLIPS CHIP:Ponte, vazio, abertura, solda excessiva/insuficiente
- QFN:Ponte, Vazio, Abre, Registo
- Componentes padrão SMT:QFP, SOT, SOIC, chips, conectores, outros
- Semicondutores:Fios de ligação, fixação a óleo, molde, óleo
- Placa de várias camadas (MLB):Registo da camada interna, pilha PAD, vias cegas/enterradas
Especificações técnicas
| Modelo | AX8300 |
|---|---|
| Max. kV/tipo | 110 kV/selado |
| Consumo de energia | 900 W |
| Potência do feixe de elétrons | 25 W |
| Tamanho do ponto focal | 5 μm |
| Magnificação geométrica | 48.8X |
| Sistema de imagem (opcional) | Detector de painel plano |
| A porta aberta. | Portas manuais |
| Monitor | Display HD 4K de 27" |
| Dimensões | 115x1325x1700 mm |
| Peso | 1350 kg |
| Segurança radiológica | < 1μSv/h |
| Controle | teclado/rato/joystick |
| Inspecção automatizada | Padrão |
| Aplicações primárias | Inspecção de chips/Componentes eletrónicos/Peças de automóveis, etc. |
Nota:O tamanho do ponto focal é variável.
Compromisso em matéria de segurança radiológica
Todas as máquinas de raios-X fabricadas pela Unicomp Technology cumprem o Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios-X de gabinete.O padrão FDA-CDRH para sistemas de raios-X de gabinete afirma que as emissões de radiação não devem exceder 0.5 millirem/h a 2" de qualquer superfície externa.Imagens de inspecção
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