máquina da inspeção do raio X do microfocus 160KV para o fio do semicondutor que liga NDT AX9600 Unicomp
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
Unicomp
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX9600
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de inspecção por raios X de microfoco de 160 KV para ligação de fios de semicondutores NDT AX9600 Unicomp O sistema de inspeção de raios-X de microfoco UNICOMP AX9600 160KV está equipado com um tubo de raios-X de microfoco aberto de alta potência de 160kV, alcançando um ponto focal ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de raios-X de microfoco de 160 KV
,Inspeção de ligação de fios semicondutores
,Máquina de raios-X TND AX9600
Machine Type:
Equipamento de inspeção de raios X de microfoco semicondutor
Dimensions:
1690 mm (C) × 2116 mm (L) × 1880 mm (A)
Tube Type:
Tipo aberto
Machine Weight:
4590kg
Voltage:
160KV
Model:
AX9600
Descrição do produto
Máquina de inspecção por raios X de microfoco de 160 KV para ligação de fios de semicondutores NDT AX9600 Unicomp
O sistema de inspeção de raios-X de microfoco UNICOMP AX9600 160KV está equipado com um tubo de raios-X de microfoco aberto de alta potência de 160kV, alcançando um ponto focal ultrafinho de apenas 0,8 μm.Suporte a uma ampliação geométrica máxima de 2000 × com penetrabilidade superior de raios-X, este sistema permite uma quantificação precisa da fracção de vácuo para os diodos TVS e serve como uma solução de inspecção de alta precisão adaptada para embalagens avançadas de IC, matrizes de armazenamento HBM,Verificação da qualidade dos dispositivos de semicondutores GPU.
Especificações técnicas
Resumo do sistema
| Dimensões | 1690 mm ((L) × 2116 mm ((W) × 1880 mm ((H) |
| Peso | 4590 kg |
| Fornecimento de energia | 220V±10% 50Hz/60Hz 9A |
| Consumo de energia | 2 kW |
Tubos de raios-X
| Tipo de tubo | Tipo aberto |
| Voltagem | 160kv |
| Max. Potência | 64 W |
| Min.Resolução | 1 μm |
Sistema de Imagem
| Detector de raios-X | FPD |
| Tamanho do pixel | 84 μm |
| Área de detecção | 129*129mm |
| Matriz de pixels | 1536*1536 [pixel] |
| Taxas de quadros | Máximo 30 fps |
| Magnificação do sistema | 34000X |
Sistema de controlo de movimento
| Tamanho máximo da carga útil | 520*520[mm] |
| Tamanho máximo de detecção | 520*520[mm] |
| Distância de viagem do eixo X/Y/Z | 550/710/265[mm] |
| inclinação e rotação | Detectar inclinação XY±70° |
PCs industriais
| Modo de controlo de movimento | Display curvo de 34" HD 4K |
| Sistema Operativo | Windows 11 de 64 bits |
| Armazenamento | 4TB HDD + 512G SSD |
| Memória | 32G |
| Processador | i5 12 geração |
Outras características
| Operação da porta | Porta automática |
| Segurança dos raios-X | < 1μSv/h |
Aplicações
O sistema de inspecção por raios-X de microfoco de alta potência UNICOMP AX9600 foi concebido para a avaliação não destrutiva de ultra-precisão (NDE) de semicondutores avançados e componentes microeletrônicos.Fornece quantificação de fracção vazia de alta fidelidade para diodos TVS, juntamente com a inspecção de falhas internas para pacotes de IC avançados, matrizes de memória de alta largura de banda da HBM, módulos de GPU e conjuntos eletrónicos de alta densidade.
Extensivamente implantado para validação de qualidade em eletrônicos automotivos, semicondutores de potência, hardware eletrônico de nível aeroespacial e componentes de precisão em miniatura,O sistema facilita a caracterização precisa de micro-vazio, anomalias das juntas de solda, fraturas internas e irregularidades de montagem.Fornece um apoio técnico robusto para a validação da I&D e o controlo da qualidade dos processos de produção em massa no setor de fabrico de semicondutores de ponta.
Imagens de inspecção
Imagem de inspecção da amostra
Dimensões e aparência do sistema
Classificação geral
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