Análise vazia automática da máquina AX8300MAX Unicomp da inspeção do raio X da eletrônica da junção da solda da inclinação BGA
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX8300MAX
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 CONJUNTO
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
30 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Máquina de inspeção de raios X eletrônica de junção de solda BGA inclinada AX8300MAX Sistema avançado de inspeção por raios X com Unicomp Auto Void Analysis para testes abrangentes de semicondutores e eletrônicos. Aplicativos Este sistema é amplamente aplicável a embalagens de semicondutores (BGA, ...
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de raios-X de ligação de solda BGA
,AX8300MAX analisador de vácuo automático
,Máquina de inspecção de eletrónica Unicomp
Motion Control Mode:
Mouse, teclado e joystick
Tilt And Rotation:
Inclinação unilateral do detector máxima 60°
Monitor:
Tela HD 4K de 27"
System OS:
Windows11 de 64 bits
Power Consumption:
900W
Descrição do produto
Máquina de inspeção de raios X eletrônica de junção de solda BGA inclinada AX8300MAX
Sistema avançado de inspeção por raios X com Unicomp Auto Void Analysis para testes abrangentes de semicondutores e eletrônicos.
Aplicativos
Este sistema é amplamente aplicável a embalagens de semicondutores (BGA, CSP, LED, Flip Chip), peças automotivas, novos componentes da indústria de energia, peças fundidas de alumínio, plásticos moldados por injeção, produtos cerâmicos e outros componentes industriais especiais.
Principais recursos
- Configuração profissional de inspeção de semicondutores comResolução ultra-alta de 5 μm
- Escopo de detecção estendido, suportando inspeção de lote de alta eficiência e testes de produção em massa
- Design mecânico de balancim duplo, permitindo operação manual flexível e precisa
- Compatível com detecção 2D e 2,5D, com função de detecção 3D expansível
- Design interativo de tela dupla, compatível com operação paralela multitarefa e melhorando a eficiência da inspeção
- Algoritmo de IA dedicado e integrado para detecção automatizada de defeitos em semicondutores
Especificações Técnicas
| Nome do produto | AX8300MAX |
|---|---|
| Dimensão | 1286(L)*1540(D)*1700(A)[mm] |
| Peso da máquina | 1530kg |
| Fonte de energia | 220V±10% 50Hz/60Hz 4A |
| Detector | FPD de alta resolução |
| Tensão | 110kV |
| Poder | 900 W |
| Tipo de tubo | Selado |
| Máx. Poder | 20W |
| Área de Detecção | 129*129[mm] |
| Matriz de pixels | 1536*1536[pixel] |
| Taxas de quadros | Máximo de 30 fps |
| Ampliação Geométrica | 47,7X |
Funções do sistema
Imagens de amostra de inspeção
Perguntas frequentes
Que tal o pacote? É seguro durante o parto?
Todas as máquinas de inspeção por raios X são embaladas em caixas sólidas de madeira padrão. Isso garante envio e entrega seguros.
Você fornece garantia? Como sobre o serviço pós-venda?
Garantia gratuita de 1 ano para peças de reposição com suporte técnico vitalício. Temos uma equipe profissional de pós-venda e fornecemos vídeos assistentes para solução de problemas.
Se formos à sua fábrica, você fornecerá treinamento gratuito?
Sim, damos as boas-vindas a você para visitar nossa fábrica e organizaremos um treinamento gratuito abrangente para sua equipe.
Nossos serviços
- Ajude os clientes a analisar projetos de produtos e fornecer soluções de detecção
- Fornece soluções de detecção profissionais
- Serviços qualificados de design de gabaritos
- Velocidade de feedback 24 horas por e-mail e outros canais
- Teste de detecção de amostra grátis
- Fornecer serviço de verificação de informações de envio/entrega
- Garantia de um ano com promessa de manutenção vitalícia
Classificação geral
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JNICE
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