Máquina de inspecção de raios-X Unicomp AX8300H com fonte de raios-X de microfoco de 110 kV e FPD de alta resolução
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX8300H
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 CONJUNTO
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T,L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Inspeção por raios X AX8300H com fonte de microfoco de 110kV e rotação de 360°. Detecção FPD de alta resolução para BGA, CSP e análise de semicondutores. Atende aos padrões de segurança da FDA com vazamento <1μSv/h.
Detalhes do produto
Destacar:
Máquina de inspeção de raios X de fonte de raios X de microfoco 110kV
,Detector de raios X de mesa giratória de 360 graus
,Sistema de raios X FPD de alta resolução
Name:
Máquina de inspeção por raio X
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
110kV
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1605KG
Power Consumption:
1,2 kW
Descrição do produto
Detector de Raios X Unicomp AX8300H com Fonte de Raios X Microfoco de 110kV e Mesa Rotativa de 360°
O Detector de Raios X AX-8300H é projetado especificamente para aplicações de inspeção de PCBA de alta resolução. Este sistema inovador representa uma novidade na indústria ao utilizar uma fonte de raios X microfoco especializada de 110kV, fornecendo a solução de energia ideal quando 90kV é insuficiente e 130kV é excessivo.
Apresentando tecnologia de detecção de última geração com Painel Plano (FPD), o AX-8300H gera imagens de magnificação e resolução excepcionalmente altas, comparáveis aos melhores sistemas de tubo de raios X de 90kV. A mesa rotativa de 360° oferece perspectivas de imagem ilimitadas para capacidades de inspeção abrangentes.
Principais Características
- Fonte de Raios X Microfoco de 110kV
- Detector de Painel Plano (FPD) de Alta Resolução
- Movimentos X/Y/Z/Inclinação (mesa, tubo, FPD)
- Rotação da Mesa de 360°
- Visão Angular de até 70 Graus
- Navegação de Localização por Clique
- Programação CNC para Rotinas de Inspeção de Múltiplas Imagens
- Área Máxima de Inspeção: 360 x 340mm
Aplicações
- BGA/CSP/Flip Chip: Pontes, Vazios, Aberturas, Solda Excessiva/Insuficiente
- QFN: Pontes, Vazios, Aberturas, Registro
- Componentes Padrão SMT: QFP, SOT, SOIC, Chips, Conectores, Outros
- Semicondutor: Fio de Ligação, Vazio na Fixação do Die, Vazio no Mold
- Placa Multicamada (MLB): Registro da Camada Interna, Conjunto de Pads, Vias Cegas/Enterradas
Especificações Técnicas
| Modelo | AX8300H |
|---|---|
| kV/Tipo Máx. | 110 kV/Selado |
| Potência Máxima do Feixe de Elétrons | 25W |
| Tamanho do Ponto Focal | 5µm |
| Magnificação do Sistema | Até 1000X |
| Sistema de Imagem (Opcional) | Detector de Painel Plano |
| Manipulador | 8 eixos com inclinação de 50 graus |
| Volume de Medição | Área de carga máx. 300x300mm² |
| Peso Máximo da Amostra | 5kg |
| Monitores | 27" HD |
| Dimensões do Gabinete | 1200x1400x1700mm |
| Peso | 1605kg |
| Segurança contra Radiação | <1µSv/hr (<0.1mR/hr) na superfície do gabinete a 5cm |
| Controle | Teclado/Mouse/Joystick |
| Inspeção Automatizada | Padrão |
| Aplicações Primárias | Inspeção de chips/Componentes eletrônicos/Peças automotivas, etc. |
Nota: O tamanho do ponto focal é variável. Consulte a Unicomp para requisitos específicos. Todas as máquinas de raios X fabricadas pela Unicomp Technology atendem ao Regulamento CFR 21 1020.40 Subcapítulo J da FDA-CDRH para sistemas de raios X de gabinete, com emissões de radiação não excedendo 5 milirem/hora a 2" de qualquer superfície externa.
Imagens de Inspeção
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JNICE
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