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Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

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Certificado
China Unicomp Technology Certificações
China Unicomp Technology Certificações
Revisões do cliente
Qualidade de produto estável, sócio seguro da cooperação

—— Sr. Smith

Unicomp Techology é realmente impressionante.

—— Selvam N

Você é bons e agradecimentos seguros do fornecedor outra vez

—— Sr. Merlin Euphemia

O feedback que nós obtivemos da unidade nós compramos somos até agora muito bons. O cliente está feliz.

—— Sr. Nicholas

Um software livre de vida da equipe do serviço profissional que promove o suporte laboral oportuno

—— Senhora Rédea

Nós visitamos Unicomp. É empresa grande em China. E seus coordenadores são tão profissionais.

—— Sr. Okan

Chamada & visitas programadas Serviços no local da instalação, da eliminação de erros e de treinamento

—— Sra. Yulia

Trabalho agradável na máquina de raio X!

—— Qusaay Albayati

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Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Imagem Grande :  Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9100max
Documento: AX9100MAX-Dual screen.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Detalhes da embalagem: Madeira de Unicomp.
Tempo de entrega: 15 dias
Termos de pagamento: L/C,T/T
Habilidade da fonte: 100set/montrh
Contato
Descrição de produto detalhada
Tensão: 130kV Controle de movimento: Mouse e teclado e joystick duplo
Máx. Área de carregamento: Φ620[mm] Máx. Área de Inspeção: 450*600[mm]
Inclinação e rotação: Gire o braço oscilante até 60° Mesa: Rotação plana 360°
Destacar:

Unicomp AX9100max X Ray Machine

,

Flip-Chip BGA X Ray Machine

,

FCBGA electronics inspection machine

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
  • BGA/CSP/Flip Chip packaging
  • LED & optoelectronic components
  • Fuse & diode manufacturing
  • PCB & semiconductor assembly
  • Battery production
  • Small metal castings
  • Electronic connector modules & cables
  • Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 0
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 1
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 2
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 3
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) 4
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine

etiqueta:

x ray equipment,

electronics x ray system,

electronic inspection equipment

Contacto
Unicomp Technology

Pessoa de Contato: Mr. James Lee

Telefone: +86-13502802495

Fax: +86-755-2665-0296

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Escritório de vendas:Construção A, ciência de Bangkai & parque industrial da tecnologia, estrada do no. 9 Bangkai, parque industrial da Olá!-tecnologia, distrito de Guangming, Shenzhen
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