logo
Bem-vindo ao Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA)

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: AX9100max
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: 1 conjunto
Preço: can negotiate
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de fornecimento: 100set/montrh
Resumo do Produto
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode ...

Detalhes do produto

Destacar:

Unicomp AX9100max X Ray Machine

,

Flip-Chip BGA X Ray Machine

,

FCBGA electronics inspection machine

Voltage: 130kV
Movement Control: Mouse e teclado e joystick duplo
Max. Loading Area: Φ620[mm]
Max. Inspection Area: 450*600[mm]
Tilt And Rotation: Gire o braço oscilante até 60°
Table: Rotação plana 360°
Descrição do produto
Unicomp AX9100max Electronics X Ray Machine FOR Flip-Chip BGA (FCBGA) The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing PCB & semiconductor assembly Battery production Small metal castings Electronic connector modules & cables Photovoltaic (PV) cell inspection Application Fields Application
Classificação geral
5.0
★★★★★
★★★★★
Com base em 50 avaliações recentes
de 5 estrelas
100%
4 estrelas
0
3 estrelas
0
2 estrelas
0
1 estrela
0
Todos os comentários
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
Produtos Relacionados

Enviar uma Consulta