Equipamento avançado de inspecção por raios-X para a indústria electrónica 1000 kg Carga máxima
Propriedades Básicas
Local de Origem:
China
Marca:
UNICOMP
Certificação:
CE, FDA
Número do modelo:
AX7900
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido:
1 conjunto
Preço:
can negotiate
Condições de pagamento:
T/T, L/C
Capacidade de fornecimento:
300 conjuntos por mês
Resumo do Produto
Equipamento de inspecção por raios-X para electrónica Descrição da máquina de raios X IC AX7900: Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Pequeno MetalFusão, módulos de conectores eletrónicos, cabos, componentes aeroespaciais, indústria ...
Detalhes do produto
Destacar:
Equipamento avançado de inspecção por raios-X
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,Equipamento de inspecção por raios-X de 1000 kg
Name:
Máquina da inspeção do raio X de Unicomp
Application:
SMT, EMS, BGA, eletrônica, CSP, diodo emissor de luz, Flip Chip, semicondutor
Tube Voltage:
80KV/90KV
Industry:
Indústria eletrónica
Size:
1100 (L) x1100 (W) x1500 (H) milímetro
X-Ray Leakage:
< 1uSv="">
Weight:
1000 kg
Power Consumption:
0.8Kw
Descrição do produto
Equipamento de inspecção por raios-X para electrónica
Descrição da máquina de raios X IC AX7900:
Amplamente aplicado em BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Pequeno Metal
Fusão, módulos de conectores eletrónicos, cabos, componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaica, etc.
Aplicação da máquina de raios X IC AX7900:
-
Tabela de inspecção de grande porte, ponta laser para localização precisa
-
Controle preciso, programação CNC, posicionamento automático
- FPD Inclinação ± 25°
- Bloqueio eletromagnético seguro
-
Sistema de gestão de acesso de impressões digitais
-
Monitorização em tempo real da radiação
Características da máquina de raios X IC AX7900:
- Tubo de raios-X de 90KV, detector FPD.
- Estação de trabalho multifunção, movimento multi-eixo X-Y.
- Os controles de movimento incluem o movimento da mesa X/Y mais o movimento do tubo e do detector no eixo Z, movimento de inclinação de ±60° (opcional).
- Sistema de processamento de imagem DXI multifunção.
- Função de programação X/Y para rotinas de inspecção de imagens múltiplas
- Área de carga máxima 420 mm x 420 mm, área de detecção máxima 380 x 380 mm, com ampliação do sistema de ~ 300X.
- Medição automática do vazio/área BGA e geração de relatórios.
Especificações técnicas do AX7900
| Ponto | Definição | Especificações |
| Parâmetros do sistema | Tamanho | 1280 ((L) x 1220 ((W) x 1615 ((H) mm |
| Peso | 1100 kg | |
| Potência |
AC 110/220V, 50/60Hz
|
|
| Consumo de energia | 1.0kW | |
| Tubos de raios-X | Tipo |
Fechado
|
| Max.Voltagem |
0~90 kV (regulado)
|
|
| Max. Potência |
8W
|
|
| Tamanho do ponto | 85 μm | |
| Sistema de raios-X | Intensificador | FPD ((Detector de painel plano) |
| Monitor | 22 ¢LCD | |
| Magnificação do sistema | 160 X/360 X | |
| Região de detecção | Tamanho máximo de carga | 440 mm x 400 mm |
| Max.Área de inspecção | 420 mm x 380 mm | |
| Fugas de raios-X | < 1μSv/h | |
Imagem da máquina de raios X IC AX7900:
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